[發(fā)明專利]一種用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410414652.X | 申請日: | 2014-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN104183572A | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 薛斌;楊華;盧鵬志;于飛;劉立莉;李璟;伊曉燕;王軍喜;李晉閩 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號: | H01L23/535 | 分類號: | H01L23/535;H01L25/075 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 發(fā)光二極管 陣列 封裝 支架 | ||
1.一種用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,包括:
絕緣基板;
金屬焊盤和金屬線路,所述金屬焊盤設(shè)置在絕緣基板正面與發(fā)光而激光陣列的電極管腳對應(yīng)的位置,所述金屬線路用于連接所述金屬焊盤;
電子元器件模塊,其位于絕緣基板背面,用于驅(qū)動發(fā)光二極管陣列;
導(dǎo)電通孔,其設(shè)置在絕緣基板上,所述金屬連線通過所述導(dǎo)電通孔將金屬焊盤連接至所述電子元器件模塊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,其中,所述絕緣基板正面具有供擺放發(fā)光二極管陣列的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,其中,所述金屬焊盤和金屬線路排布在擺放發(fā)光二極管陣列的區(qū)域外圍,或者排布在擺放發(fā)光二極管陣列的區(qū)域內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,所述供擺放發(fā)光二極管陣列的區(qū)域,絕緣基板處于同一水平面或為凹槽型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,其中,所述絕緣基板上設(shè)置有散熱層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,其中,所述絕緣基板為單層、雙層或多層板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,其中,所述金屬線路表面涂覆有絕緣材料,或者所述金屬線路埋在基板中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,其中,所述的電子元器件模塊對發(fā)光二級管陣列中的每一個發(fā)光二極管的工作電流和電壓進行調(diào)制。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,其中,所述通孔為圓孔或槽,通孔中填充有導(dǎo)電金屬。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,其中,所述的電子元器件模塊的數(shù)量為多個。
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