[發明專利]芯片封裝模組

有效

• 申請號: 201410414557.X
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104332452B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 吳寶全;龍衛
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/485;H01L25/00;G06K9/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 賈玉姣

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術在電容型指紋識別裝置中的應用，尤其是涉及一種基于電容型指紋識別芯片的芯片封裝模組。

背景技術

指紋識別裝置已逐漸應用于各種終端設備，如移動終端、銀行系統、考勤系統等。最常見的指紋識別裝置通常包括基本的傳感電路，控制電路和存儲電路等，這些電路的互聯通常分芯片內互聯或芯片間的互聯。采用傳統打線封裝工藝指紋識別芯片表面的焊盤必須有打線的弧線高度，此弧線高度的存在使得人體手指與芯片識別區域不能進行接觸，否則會損壞打線。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種芯片封裝模組，以解決指紋識別裝置表面不能使用傳統打線工藝的難題。

根據本發明實施例的芯片封裝模組，包括：第一芯片，所述第一芯片的鄰近前表面一側具有第一焊盤；至少一個第二芯片，至少一個所述第二芯片設在所述第一芯片的后側，每個所述第二芯片具有第二焊盤，其中所述第一芯片的所述第一焊盤通過重布線層與所述第二芯片的所述第二焊盤進行連接。

根據本發明實施例的芯片封裝模組，通過將第二芯片設置在第一芯片的后側，且將第一焊盤通過重布線層與第二焊盤相連，通過多芯片表面進行再布線技術，把互連線路做在第一芯片的背面，從而使得第一芯片的正面的指紋感應區能和人體生物進行直接接觸。同時多芯片之間通訊距離大大降低，芯片之間的通信效率得以提高。

可選地，所述第一焊盤鄰近所述第一芯片的前表面設置，或從所述第一芯片的前表面露出。

可選地，所述重布線層與所述第一焊盤直接相連，或者通過硅通孔與所述第一焊盤連接。

具體地，所述重布線層通過所述硅通孔與所述第一焊盤連接，所述第一芯片的側面的前部具有向外凸出的凸臺，所述第一焊盤設在所述凸臺內，所述第一焊盤的后表面和所述第一芯片的后表面之間形成所述硅通孔，所述硅通孔內填充有金屬導電物，所述重布線層的一端覆蓋所述硅通孔以與所述第一焊盤相連。

進一步地，所述第一芯片的側面形成為從前到后傾斜向內延伸的斜面，所述重布線層在前后方向上沿著所述斜面延伸。

進一步地，所述第一芯片的后表面形成凹槽，所述凹槽的內壁具有絕緣層，至少一個所述第二芯片設在所述凹槽內且第二芯片的后表面與所述凹槽的底壁接觸。

進一步地，所述第一芯片的后表面設置平坦化介質層。

可選地，所述平坦化介質層為有機樹脂層或無機物硅化物層。

進一步地，所述第一芯片的前表面形成有第一凹入部，所述重布線層的一端延伸至所述第一凹入部的底壁。

更進一步地，所述第一芯片的后表面上形成有向前凹入的第二凹入部，所述第二芯片設在所述第二凹入部內。

可選地，所述第一芯片為指紋識別芯片。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本發明第一個實施例的芯片封裝模組的剖面圖；

圖2是圖1中所示的芯片封裝模組的俯視圖；

圖3是根據本發明第二個實施例的芯片封裝模組的剖面圖；

圖4是根據本發明第三個實施例的芯片封裝模組的剖面圖；

圖5是根據本發明第四個實施例的芯片封裝模組的剖面圖；

圖6是根據本發明第五個實施例的芯片封裝模組的剖面圖；

圖7是根據本發明第六個實施例的芯片封裝模組的剖面圖。

附圖標記：

11：第一芯片；12：前表面；13：后表面；15：第一焊盤；

14：指紋識別感應區；16：重布線層；17：第二焊盤；18：平坦化介質層；

19：第二芯片；31：硅通孔；32：凸臺；21：槽；

41：打線；9：襯底；91：襯底焊盤。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。