[發明專利]芯片封裝模組

有效

• 申請號: 201410414557.X
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104332452B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 吳寶全;龍衛
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/485;H01L25/00;G06K9/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 賈玉姣

1.一種芯片封裝模組，其特征在于，包括：

第一芯片，所述第一芯片的鄰近前表面一側具有第一焊盤；

至少一個第二芯片，至少一個所述第二芯片設在所述第一芯片的后側，每個所述第二芯片具有第二焊盤，其中所述第一芯片的所述第一焊盤通過重布線層與所述第二芯片的所述第二焊盤進行連接，所述第一芯片的側面形成為從前到后傾斜向內延伸的斜面，所述重布線層在前后方向上沿著所述斜面延伸。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述第一焊盤鄰近所述第一芯片的前表面設置，或從所述第一芯片的前表面露出。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述重布線層與所述第一焊盤直接相連，或者通過硅通孔與所述第一焊盤連接。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述重布線層通過所述硅通孔與所述第一焊盤連接，所述第一芯片的側面的前部具有向外凸出的凸臺，所述第一焊盤設在所述凸臺內，所述第一焊盤的后表面和所述第一芯片的后表面之間形成所述硅通孔，所述硅通孔內填充有金屬導電物，所述重布線層的一端覆蓋所述硅通孔以與所述第一焊盤相連。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述第一芯片的后表面形成凹槽，所述凹槽的內壁具有絕緣層，至少一個所述第二芯片設在所述凹槽內且所述第二芯片的后表面與所述凹槽的底壁接觸。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述第一芯片的后表面設置平坦化介質層。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述平坦化介質層為有機樹脂層或無機物硅化物層。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述第一芯片的前表面形成有第一凹入部，所述重布線層的一端延伸至所述第一凹入部的底壁。

9.根據權利要求8所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述第一芯片的后表面上形成有向前凹入的第二凹入部，所述第二芯片設在所述第二凹入部內。

10.根據權利要求9所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述第一芯片為指紋識別芯片。