[發明專利]主基板及其制造方法和光刻機

有效

• 申請號: 201410412524.1
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN105372939B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 吳飛;楊鐵剛;高原;胡月
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03B27/58
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

本發明提供了一種主基板及其制造方法和光刻機，通過將主基板設計為主基板本體和與之可拆卸連接的若干主動減振器接口支撐模塊，其中，主基板本體為三層結構，包括第一表面、第二表面以及設置在所述第一表面和第二表面之間并搭接所述第一表面與第二表面的平板結構，避免了現有技術的主基板由一鍛件作加工整體成型使得主基板體積較大的現象，減小了主基板本體的體積，降低了制造成本；另外，采用3D打印工藝，對經過宏觀結構設計及微觀結構設計的主基板進行激光成型一體化制造，降低了主基板的重量，提高了主基板的模態，實現了主基板的快速成型。

技術領域

本發明涉及半導體制造設備技術領域，特別涉及一種主基板及其制造方法和光刻機。

背景技術

主基板和測量支架是光刻機整機框架設計的核心，它既需要具備高模態的特征指標，以滿足短期穩定性動態性能的需求，同時又必須在材料和傳熱領域尋找到一個很好的平衡點以滿足長期熱穩定性的需求。此外，隨著物鏡和測量裝置質量的增加，又迫使主基板和測量支架設計要滿足低質量、輕量化的發展趨勢。因此主基板和測量支架的設計方向需要具備高模態和輕量化的雙重特征。

就空間約束而言，由于投影物鏡的發展使得共軛距不斷增大，這使得整機內部世界(具體包括主基板和測量支架)，需要為掩模臺激光干涉儀和工件臺激光干涉儀提供有效的安裝平面。同時，光刻機為提高整機工作效率，主基板的發展趨勢由一個工作位增加至兩個工作位，以適應雙工件臺和雙曝光設計的X向和Y向平面空間需求。因此，主基板和測量支架需要為光刻機物鏡和測量裝置提供為空間跨度更大的安裝和支持面。

美國專利US7130019提供了一種鋁制混合材料的主基板制造方法，并增加反饋溫控系統進行主動冷卻和溫度補償。這樣的主基板可以使用較高熱膨脹系數的材料，同時這種新材料具備較高的剛度以達到同等的動態性能。但是，如果采用殷鋼(Invar)等低熱膨脹系數的材料來制造主基板，會產生以下缺陷：第一，殷鋼制造成本高，可加工性難，交貨期長；第二，受殷鋼材料性質的影響存在動態性能的瓶頸等問題；第三，主基板為一種雙工位、大面積主基板，雖然其質量較輕，但模態值相對偏低，不利于整機動態性能。

美國專利US5691806提供了一種鑄型主基板框架，所述鑄型框架安裝在工件臺上方。鑄型框架的頂部是箱體結構，內部設有許多加強筋，將框架分割成若干個小箱體，以增強鑄型框架的剛度，同時在框架內填滿減振泡沫，提高系統穩定性。鑄型框架是封閉式結構，不會有顆粒污染工件臺。美國專利US5691806所公開的主基板為一種單工位、小面積主基板，雖然其結構強度好、模態值高，但是因為是鑄型主基板而導致質量過大。

針對現有技術中存在的問題，為了提高主基板的模態和降低其重量，實現主基板具有高模態和輕量化的雙重特征，本領域技術人員一直在尋找滿足這一需求的解決方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種主基板及其制造方法和光刻機，以解決現有技術中的主基板存在制造成本高，可加工性難，交貨期長，動態性能差，以及質量過大等缺陷的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種主基板及其制造方法和光刻機，所述主基板包括：主基板本體及與所述主基板本體可拆卸連接的若干主動減振器接口支撐模塊；所述主基板本體是三層結構，包括：第一表面、第二表面以及設置在所述第一表面和第二表面之間并搭接所述第一表面與第二表面的平板結構；所述第一表面和第二表面相對設置；所述第一表面和第二表面通過外圍板進行過渡連接；所述第一表面為第一肋板結構，第二表面為第二肋板結構。

可選的，在所述的主基板中，還包括測量裝置安裝接口和物鏡裝置安裝接口；所述若干主動減振器接口支撐模塊、測量裝置安裝接口和物鏡裝置安裝接口均設置于所述主基板本體上，所述主動減振器接口支撐模塊用于安裝一支撐單元，所述測量裝置安裝接口用于安裝一測量裝置，所述物鏡裝置安裝接口用于安裝一物鏡裝置。

可選的，在所述的主基板中，所述主動減振器接口支撐模塊通過螺栓與所述主基板本體可拆卸連接。