[發明專利]一種用于電致發光器件封裝的復合粘結劑材料及封閉方法

有效

• 申請號: 201410412397.5
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104152096A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 劉小燕;劉仁玉
• 申請（專利權）人: 南通向陽光學元件有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 劉洪勛

技術領域

本發明是有關于一種電致發光元件的封裝方法，更具體的，本發明的封裝方法采用一種粘結性能良好，且能夠改善由于粘結材料應力而導致的干脆易裂等缺陷的封接用粘結劑材料。

背景技術

有機物電致發光器件(OELD)是目前新開發研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，可與大規模集成電路相匹配，易實現全彩色化，發光亮度高(＞105cd/m²)，量子發光效率高(2.01m/w)等優點，但OELD器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術困難之一就是器件的封裝材料和封裝技術。有機電致發光元件中的有機膜材對于水氣及氧氣均很敏感，是由于水氣與氧氣會造成有機膜材惡化，進而影響有機電致發光元件的使用壽命。為了有效排除水氣、氧氣等因素對有機電致發光元件的影響，延長元件的使用壽命，因此必須對有機電致發光元件進行封裝。目前，國外(日、美、歐洲等)主要采用環氧樹脂、有機硅等封裝材料和熱、光、輻射固化技術，但也存在許多不足之處，如由于內應力作用而產生的銀紋化而使環氧樹脂易開裂發脆，使密封性能下降等。同時也出現工業廢棄資源。尋求滿足OELD器件性能的封裝用粘結劑材料成為當前OELD器件研究與開發的熱點和關鍵。

發明內容

本發明的目的就是提供一種新的電子電氣器件封裝用粘結劑材料，可以使器件的封裝工藝簡單、固化時間短、防止應力導致的形變，同時，提供一種采用上述粘結劑進行電致發光器件封裝的封裝方法。

聚烯烴類聚合物如聚乙烯聚丙烯等由于具有良好的再生性和無毒無害性，是目前公認的環保型聚合物，并越來越被廣泛的使用。同時，其粘結性強，本身膨脹/收縮性能穩定，有助于防止應力產生的開裂發脆現象。同時，采用鐵纖維摻雜。更進一步均勻粘結劑分布，防止粘結劑顆粒狀糾結成團。

本發明提供一種有機電致發光器件封接用粘結劑材料，其重量組成為：

65.0-75.0％的有機硅/環氧樹脂基質，

0.3-4.6％的四氧化三鐵纖維材料，

該四氧化三鐵纖維材料為表面多孔的纖維材料，其中，

四氧化三鐵纖維，直徑為100-150nm，

表面的孔的直徑約為20-30nm，

還包含2.0％正硅酸己酯交聯劑，

18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，

助劑和鄰苯二甲酸酯增塑劑，

其總量滿足100％。

其中助劑可以為聚乙烯臘，還可以添加和器件框架背景等顏色相同的著色劑。

該組成降低了常見的有機硅/環氧樹脂的重量百分比，降低了其在應力方面的不良影響。并且提高了環保型材料聚烯烴類聚合物的用量，同時，不降低該粘結劑材料的粘性。

采用上述粘結劑材料的電致發光器件封閉方法，封裝過程在惰性氣體環境下進行。

具體實施方式

其技術路線如下：

有機硅改性環氧樹脂基質材料的制備：

將按重量配比為1∶1的有機硅和環氧樹脂各7克，分別溶解于10毫升等體積的二甲苯和環己酮溶劑中，電磁力攪拌，溫度為50℃，攪拌時間為4小時，然后將上述溶液混合加入到100毫升的三頸圓底燒瓶中，電磁力攪拌，再用分液漏斗隨溫度變化而逐漸滴加二月桂酸二丁基錫催化劑0.01摩爾，最后溫度控制在136℃，反應10小時，待回流反應完成后得到淺黃色透明溶液，再經減壓蒸餾去除溶劑，即得到有機硅改性環氧樹脂基質膠材料，其形態為粘稠的淺黃色透明膠體材料。

具有粗糙表面的四氧化三鐵纖維材料的制備：

采用水熱法。將硝酸亞鐵、檸檬酸鈉和蒸餾水按照1.5:3:50的比例混合后，向混合物加入明膠，得到水溶膠。利用碳酸鈉或碳酸氫鈉將水溶膠的pH值調整至8.5，于240-300攝氏度下反應3小時制得。

其中，四氧化三鐵纖維材料具有粗糙表面，為表面多孔的四氧化三鐵纖維。這種纖維結構極大的增加了其比表面積，有利于吸附或分散在粘結劑之中，直徑為100-150nm，其長度與直徑的比為4-6。其表面的孔的直徑為20-30nm。以得到適合的孔徑與直徑的比率，從而有效提高纖維的分散性和具有適度吸附性。四氧化三鐵纖維材料占粘結劑材料總重量比為0.3-4.6％。

本發明中，還可以添加著色劑，其用量為粘性材料總重量的0.5％以下，著色劑的顏色盡可能選用與背景或密封框架相同的顏色。還可以有聚乙烯臘。

采用本發明所用粘結劑材料的封裝方法，封裝過程在惰性氣體環境下進行：