[發明專利]一種用于電致發光器件封裝的復合粘結劑材料及封閉方法有效
| 申請號： | 201410412397.5 | 申請日： | 2014-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN104152096A | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 劉小燕;劉仁玉 | 申請（專利權）人： | 南通向陽光學元件有限公司 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 劉洪勛 |
| 地址： | 226600 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 電致發光 器件 封裝 復合 粘結 材料 封閉 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于電致發光器件封裝的復合粘結劑材料，其重量組成為：
65.0-75.0％的有機硅/環氧樹脂基質，
0.3-4.6％的四氧化三鐵纖維材料，
該四氧化三鐵纖維材料為表面多孔的纖維材料，其中，
四氧化三鐵纖維，直徑約為100-150nm，
表面的孔的直徑約為20-30nm，
還包含2.0％正硅酸己酯交聯劑，
18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，
助劑和鄰苯二甲酸酯增塑劑，
其總量滿足100％。
2.如權利要求1所述的粘合劑材料，其中助劑還包含有聚乙烯臘。
3.如權利要求1所述的粘合劑材料，還添加和器件框架背景等顏色相同的著色劑。
4.采用權利要求1所述的粘結劑材料的電致發光器件封閉方法，其中，封裝過程在惰性氣體環境下進行。
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