[發明專利]用于固持襯底的設備在審
| 申請號: | 201410412139.7 | 申請日: | 2014-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN104425335A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 梁相熙;白圣煥;金戊一;金鐘元 | 申請(專利權)人: | AP系統股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 韓國京畿道華城市*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 襯底 設備 | ||
1.一種用于固持襯底的設備,其特征在于所述設備包括:
固持臺,所述襯底固持在所述固持臺的頂面上;
多個抽吸通道,垂直地穿過所述固持臺的至少一個部分,并且所述多個抽吸通道布置在所述固持臺的寬度方向上以通過使用真空吸力來支撐所述襯底;
多個通風通道,垂直地穿過所述固持臺的至少一個部分,所述多個通風通道布置在所述固持臺的所述寬度方向上,使得所述多個通風通道位于所述多個抽吸通道之間以通過所述通風通道釋放所述襯底與所述固持臺之間的氣體;以及
多個襯底支撐件,布置在所述固持臺的所述寬度方向上,所述多個襯底支撐件升高或降低以允許在所述固持臺上加載所述襯底以及從所述固持臺卸載所述襯底。
2.根據權利要求1所述的設備,其特征在于所述多個抽吸通道的多個部分在所述固持臺的X方向上延伸,并且在Y方向上彼此間隔開,并且
其余所述多個抽吸通道在所述固持臺的所述Y方向上延伸,并且在所述X方向上彼此間隔開。
3.根據權利要求2所述的設備,其特征在于在所述X方向上延伸的所述抽吸通道與在所述Y方向上延伸的所述抽吸通道彼此交叉。
4.根據權利要求2所述的設備,其特征在于所述多個通風通道中的每一者是在所述多個抽吸通道之間界定的,
其中所述多個通風通道的多個部分在所述固持臺的所述X方向上延伸,并且在所述Y方向上彼此間隔開,并且
其余所述多個通風通道在所述固持臺的所述Y方向上延伸,并且在所述X方向上彼此間隔開。
5.根據權利要求4所述的設備,其特征在于在所述X方向上延伸的所述通風通道與在所述Y方向上延伸的所述通風通道彼此交叉。
6.根據權利要求1所述的設備,其特征在于所述多個襯底支撐件中的支撐所述襯底的邊緣的所述襯底支撐件的高度高于支撐所述襯底的中心區域的所述支撐件的高度。
7.根據權利要求1所述的設備,其特征在于所述多個抽吸通道包括:中心抽吸通道,界定在一個區域中,所述襯底的中心區域在所述區域上面被支撐在所述固持臺上;以及
周邊抽吸通道,界定在所述中心抽吸通道外部的周邊中。
8.根據權利要求7所述的設備,其特征在于進一步包括連接到所述多個抽吸通道的抽吸控制單元,
其中所述抽吸控制單元控制所述抽吸通道,使得從所述中心抽吸通道到所述周邊抽吸通道以一時間間隔連續產生所述真空吸力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





