[發明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201410411927.4
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104425126B
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 板垣要司;木村信道;松田智秋
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G4/224;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及例如包括層疊陶瓷電容器等在內的陶瓷電子部件。

背景技術

近年來，電子設備的小型化和高功能化正在急速地發展，對于搭載于電子設備中的層疊陶瓷電容器也要求小型化。例如在層疊陶瓷電容器的情況下，隨著薄層化技術以及多層化技術的進步，具有能代替鋁電解電容器的高靜電電容的器件逐漸被商品化。

如圖9所示，作為電子部件主體的層疊陶瓷電容器2包括交替地層疊多個陶瓷層3和內部電極4的陶瓷胚體5。多個內部電極4之中的相鄰的內部電極被交替地引出到陶瓷胚體5的相對置的端面。在內部電極4被引出的陶瓷胚體5的端面上形成與內部電極4電連接的外部電極6。通過這種結構，從而在陶瓷胚體5的相對置的端部所設置的外部電極6之間形成靜電電容。層疊陶瓷電容器2通過安裝用焊錫6a被裝配到安裝基板7上。此時，層疊陶瓷電容器2的外部電極6通過安裝用焊錫6a被裝配到安裝基板7上。

在這種層疊陶瓷電容器2中，作為陶瓷層3的材料，雖然一般使用介電常數較高的鈦酸鋇等強電介質材料，但是由于這種強電介質材料具有逆壓電效應，因此如果對層疊陶瓷電容器2施加交流電壓，則在陶瓷層3中產生機械性變形。如果該振動經由外部電極6被傳遞到安裝基板7，則安裝基板7整體成為聲音放射面，有可能產生成為噪聲的振動音(鳴叫)。

作為這種情況的對策考慮以下結構，例如如圖10所記載的那樣，按照例如采用焊錫將一對金屬端子8連接到層疊陶瓷電容器2的外部電極6，安裝基板7與層疊陶瓷電容器2隔開間隔的方式，將金屬端子8焊接到安裝基板7的結構。通過設為這種結構，從而由金屬端子8的彈性變形能夠吸收通過施加交流電壓而在陶瓷層中產生的機械性變形，能夠抑制該振動經由外部電極6被傳遞到基板的情況并減小噪聲的產生(參照專利文獻1；圖21)。

專利文獻1：JP發明專利第3847265號

但是，專利文獻1所記載的陶瓷電子部件9通過焊錫來固定層疊陶瓷電容器2和一對金屬端子8，通過在安裝基板7上進行安裝之際的回流處理時的加熱，有時會產生焊錫熔化而層疊陶瓷電容器2從一對金屬端子8脫落之類的問題。

另一方面，近年來，采用無鉛高溫焊錫作為在層疊陶瓷電容器2與一對金屬端子8接合時使用的接合劑，以使可承受某種程度高溫。但是，一般的回流溫度為220℃～260℃，因此即便使用無鉛高溫焊錫作為接合劑，由于該接合劑因設定溫度而熔化，從而擔心層疊陶瓷電容器2從一對金屬端子8脫落之類的不良情況。

發明內容

故此，本發明的主要目的在于提供一種在金屬端子被裝配于電子部件主體的陶瓷電子部件中，當通過回流處理將該陶瓷電子部件安裝于安裝基板之際，能防止電子部件主體從金屬端子脫落的陶瓷電子部件。

本發明所涉及的陶瓷電子部件是具有下述特征的陶瓷電子部件，即，具有：電子部件主體，該電子部件主體具有：陶瓷胚體，其具有互相對置的兩個主面、互相對置的兩個端面、以及互相對置的兩個側面；和外部電極，形成為覆蓋陶瓷胚體的端面；和第1金屬端子及第2金屬端子，通過以Sn作為主成分的焊錫而與外部電極相連接，在外部電極的表層部分至少形成有Ni鍍敷膜，在第1金屬端子及第2金屬端子的表層部分至少形成有Ni鍍敷膜，在端面的中央部中的外部電極與第1金屬端子及第2金屬端子的接合界面處的至少一部分形成有包含Ni-Sn的合金層。

此外，本發明所涉及的陶瓷電子部件優選，外部電極具有：基底層、和形成于基底層的表面的鍍敷層，第1金屬端子及第2金屬端子具有：端子主體、和形成于端子主體的表面的鍍敷膜，第1金屬端子及第2金屬端子的端子主體的材料的金屬、以及外部電極的基底層的金屬不擴散到合金層中。

進而，本發明所涉及的陶瓷電子部件優選，外部電極具有：基底層、和形成于基底層的表面的兩個以上的鍍敷膜，第1金屬端子及第2金屬端子具有：端子主體、和形成于端子主體的表面的兩個以上的鍍敷膜，第1金屬端子及第2金屬端子的鍍敷膜之中的上層的鍍敷膜的金屬、外部電極的鍍敷膜之中的上層的鍍敷膜的金屬、以及焊錫的金屬不擴散到第1金屬端子及第2金屬端子的端子主體的金屬中。

根據本發明所涉及的陶瓷電子部件，在端面的中央部中的外部電極與第1及第2金屬端子的接合界面處的至少一部分，形成有包含具有高熔點的Ni-Sn的合金層，并形成不存在低熔點金屬的Sn單獨層的區域。這樣，由于包含具有高熔點的Ni-Sn的合金層將第1及第2金屬端子與外部電極進行了接合，因此例如即便在將該陶瓷電子部件安裝于安裝基板之際被實施的回流處理中也能防止電子部件主體從第1及第2金屬端子脫落。