[發明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201410411927.4
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104425126B
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 板垣要司;木村信道;松田智秋
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G4/224;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

1.一種陶瓷電子部件，其特征在于，具有：

作為電子部件主體的層疊陶瓷電容器，具有：陶瓷胚體，其具有互相對置的兩個主面、互相對置的兩個端面、以及互相對置的兩個側面；和外部電極，形成為覆蓋上述陶瓷胚體的上述端面；和

第1金屬端子及第2金屬端子，通過以Sn作為主成分的焊錫而與上述外部電極相連接，

在上述外部電極的表層部分，至少形成有Ni鍍敷膜，

在上述第1金屬端子及第2金屬端子的表層部分，至少形成有Ni鍍敷膜，

在上述端面的中央部中的上述外部電極與上述第1金屬端子及第2金屬端子的接合界面處的至少一部分，形成有包含Ni-Sn的合金層。

2.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

上述外部電極具有：基底層、和形成于上述基底層的表面的鍍敷層，

上述第1金屬端子及第2金屬端子具有：端子主體、和形成于上述端子主體的表面的鍍敷膜，

上述第1金屬端子及第2金屬端子的上述端子主體的材料的金屬、以及上述外部電極的上述基底層的金屬不擴散到上述合金層中。

3.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

上述外部電極具有：基底層、和形成于上述基底層的表面的兩個以上的鍍敷膜，

上述第1金屬端子及第2金屬端子具有：端子主體、和形成于上述端子主體的表面的兩個以上的鍍敷膜，

上述第1金屬端子及第2金屬端子的上述鍍敷膜之中的上層的鍍敷膜的金屬、上述外部電極的上述鍍敷膜之中的上層的鍍敷膜的金屬、以及上述焊錫的金屬不擴散到上述第1金屬端子及第2金屬端子的上述端子主體的金屬中。