[發明專利]一種無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法

有效

• 申請號: 201410411427.0
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104191799A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 李奇琳;周慧;翁建東;曹肖;周光大;林建華
• 申請（專利權）人: 杭州福斯特光伏材料股份有限公司
• 主分類號: B32B37/15
• 分類號: B32B37/15
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 邱啟旺

技術領域

本發明屬于撓性覆銅板領域，具體涉及一種無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法。

背景技術

撓性印刷電路板（FPC）被廣泛的應用于數碼相機、數碼攝像機、汽車導航儀、電腦配件等消費性電子產品，隨著電子行業技術要求的不斷提高，消費性電子產品正快速走向輕薄短小，日益要求相應的撓性覆銅板（FCCL）更輕更薄并具有高耐熱性和高可靠性。無膠型雙面撓性覆銅板由于采用力學性能、電性能及耐熱性均十分優良的聚酰亞胺樹脂而在近年獲得了快速發展。

目前主流的無膠型雙面撓性覆銅板生產方法是壓合法，即將銅箔與熱塑性聚酰亞胺薄膜在高溫輥輪中復合，得到銅箔（Cu）/熱塑性聚酰亞胺（TPI）/熱固性聚酰亞胺（PI）/熱塑性聚酰亞胺（TPI）/銅箔（Cu）結構，代表廠家是日本新日鐵化學株式會社（US?P?20030012882，US?P?20070149758，CN?1527763A）和日本鐘淵化學株式會社（US?P?20070178323A1，US?P?20040063900A1）。這種Cu/TPI/PI/TPI/Cu結構的無膠型雙面撓性覆銅板，由于銅箔與熱塑性聚酰亞胺相鄰設置，存在加工制備過程出現分層爆板和材料本身阻燃等級不高的問題。

專利文獻CN102408564B在繼承Cu/TPI/PI/TPI/Cu結構的基礎上，在TPI樹脂中引入活性單體，高溫輥壓復合的同時發生交聯反應，達到降低TPI的CTE的目的，避免了與銅箔CTE差別過大帶來的分層爆板問題，但是材料本身阻燃等級不高的問題沒有得到改善。

專利文獻CN201976342U提出了Cu?/PI?/TPI/PI/TPI/?PI?/Cu七層結構，是由Cu/PI二層結構的無膠單面覆銅板，與TPI/PI/TPI三層結構的復合膜（日本鐘淵化學生產）經過輥壓制得，由于該PI層表面粗糙度遠比銅箔的要低，且經過了表面處理，因此該PI層與TPI層有良好的界面粘接，從而避免在后續浸焊處理或線路板裝配時分層爆板現象。同時，TPI層被耐熱性高的PI層包覆，不與空氣直接接觸，不會發生燃燒反應，提高了材料的耐熱性和阻燃性。但是該產品在實際生產應用中會存在下述缺陷：大量使用TPI/PI/TPI三層結構復合膜，制備成本高；七層結構的產品較厚，耐折性差。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：一種無膠型雙面撓性覆銅板的制備方法，所述無膠型雙面撓性覆銅板由第一無膠單面覆銅板和第二無膠單面覆銅板二者輥壓復合而成，所述的第一無膠單面覆銅板由第一銅箔以及形成于第一銅箔表面的第一熱固性聚酰亞胺層構成，所述的第二無膠單面覆銅板由第二銅箔以及形成于第二銅箔表面的第二熱固性聚酰亞胺層，以及形成于第二熱固性聚酰亞胺層表面的熱塑性聚酰亞胺層構成，第一熱固性聚酰亞胺膜和熱塑性聚酰亞胺膜相鄰設置；該方法包括以下步驟：

步驟一，提供兩片銅箔，制備熱固性聚酰亞胺前驅溶液和熱塑性聚酰亞胺前驅溶液；

步驟二，在第一銅箔表面涂布熱固性聚酰亞胺前驅溶液，在60~200℃干燥10~60?min，得到熱固性聚酰亞胺層前體干膜，再經280~380℃下，亞胺化10~60?min，形成第一無膠單面覆銅板；

步驟三，在第二銅箔表面涂布熱固性聚酰亞胺前驅溶液，在60~200℃干燥10~60?min，得到熱固性聚酰亞胺層前體干膜，再涂布一層熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，在60~200℃干燥10~60?min，得到熱塑性聚酰亞胺層前體干膜；再經280~380℃下，亞胺化10~60?min，形成第二無膠單面覆銅板；

步驟四，將制得的第一無膠單面覆銅板的熱固性聚酰亞胺表面進行電暈處理，并與第二無膠單面覆銅板對齊，經過溫度為300~400℃的高溫輥壓復合制得無膠型雙面撓性覆銅板。

所述熱固性聚酰亞胺前驅溶液的制備方法如下：將二胺類化合物溶解于的溶劑中，二胺類化合物的質量百分數為8%-10%；然后分三次加入四甲酸酐類化合物A，四甲酸酐類化合物A與二胺類化合物按照摩爾比例為(0.95-1.05)?:?1；在氮氣氣氛下聚合反應得到聚酰亞胺前體溶液；

所述熱塑性聚酰亞胺前驅溶液的制備方法如下：將二胺類化合物溶解于的溶劑中，二胺類化合物的質量百分數為8%-10%；然后分三次加入四甲酸酐類化合物B，四甲酸酐類化合物B與二胺類化合物按照摩爾比例為(0.95-1.05)?:?1；在氮氣氣氛下聚合反應得到聚酰亞胺前體溶液；