[發明專利]一種鋼結構電弧噴涂鋁基耐蝕金屬涂層的制備方法無效
| 申請號: | 201410411117.9 | 申請日: | 2014-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN104195497A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 顧旦 | 申請(專利權)人: | 常熟市星源金屬涂層廠 |
| 主分類號: | C23C4/12 | 分類號: | C23C4/12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鋼結構 電弧 噴涂 鋁基耐蝕 金屬 涂層 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及金屬涂層技術領域,特別是涉及一種鋼結構電弧噴涂鋁基耐蝕金屬涂層的方法。
背景技術
近年來,隨著社會的進步和科學技術的飛速發展,人們對海洋的開發利用已逐步走向深入,并在海上構建許多基礎建設。但海洋環境是一個特定的極為復雜的腐蝕環境,其海水中含有大量的鹽分、氯和砂石等物質,會對處于其環境下的金屬構筑物,尤其是鋼質物件產生各種不同的腐蝕和破壞作用,嚴重影響這些設施的使用壽命。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種鋼結構電弧噴涂鋁基耐蝕金屬涂層的方法。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種鋼結構電弧噴涂鋁基耐蝕金屬涂層的方法,所述鋁基耐蝕金屬涂層為鋁、鎳復合金屬涂層,所述噴涂方法包括如下步驟:
(1)基體表面預處理:以表面平整的長方體鋼材作為基體,然后對其表面依次進行噴砂處理、去污清洗和干燥處理;
(2)基體表面噴涂金屬涂層:采用電弧噴涂工藝,以純鋁絲和純鎳絲作為噴涂原料,在步驟(1)中表面預處理后的基體表面噴涂鋁鎳復合金屬涂層,所述噴涂工藝參數為:電壓38~40V,電流150~180A,噴涂距離150~200mm,霧化氣體壓力0.5~0.6Pa;
(3)金屬涂層封閉處理:在步驟(2)中制備的鋁鎳復合金屬涂層表面均勻涂覆一層封孔劑,然后在整個基體材料表面涂覆一層面漆。
在本發明一個較佳實施例中,所述鋁絲和鎳絲的直徑分別為2.2mm和1.8mm。
在本發明一個較佳實施例中,所述封孔劑為石英砂和環氧樹脂以質量比1:?10~30的比例制備的混合液。
在本發明一個較佳實施例中,所述混合液的濃度為50~60Pa·S。
在本發明一個較佳實施例中,所述面漆為聚氨酯與環氧煤瀝青的混合液。
在本發明一個較佳實施例中,所述鋁鎳復合金屬涂層的厚度為0.3~0.5mm。
本發明的有益效果是:本發明一種鋼結構耐蝕鋁基金屬涂層的制備方法,操作方便,成本低,噴涂質量安全可靠,所制備的鋁鎳復合金屬涂層具有優異的耐蝕性能,實用性高。
具體實施方式
下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
本發明實施例包括:
實施例1
以長×寬×高為30mm×40mm×3mm的表面平整的長方體鋼材作為基體,先對其表面進行噴砂處理以去除銹跡,然后用丙酮清洗以去除其表面的油跡和污垢,最后用清水沖洗干凈并干燥,其中,噴砂原料為直徑為3μm的石英砂;采用電弧噴涂工藝,以直徑為2.2mm純鋁絲和直徑為1.8mm的純鎳絲作為噴涂原料,在上述表面預處理后的基體表面噴涂鋁鎳復合金屬涂層,所述噴涂工藝參數為:電壓38V,電流150A,噴涂距離180mm,霧化氣體壓力0.5Pa;最后,以1:10質量比混合的石英砂和環氧樹脂制備成粘度為50?Pa·S的混合溶液作為封孔劑,在上述制備的金屬涂層表面均勻涂覆,然后以質量比為1:1的聚氨酯與環氧煤瀝青的混合液作為面漆,在上述基底的所有表面均勻涂覆,制備成耐蝕金屬涂層和耐蝕基底。
通過上述方法制備出厚度為0.3mm的鋁鎳復合金屬涂層。
實施例2
以長×寬×高為30mm×40mm×3mm的表面平整的長方體鋼材作為基體,先對其表面進行噴砂處理以去除銹跡,然后用丙酮清洗以去除其表面的油跡和污垢,最后用清水沖洗干凈并干燥,其中,噴砂原料為直徑為5μm的石英砂;采用電弧噴涂工藝,以直徑為2.2mm純鋁絲和直徑為1.8mm的純鎳絲作為噴涂原料,在上述表面預處理后的基體表面噴涂鋁鎳復合金屬涂層,所述噴涂工藝參數為:電壓40V,電流150A,噴涂距離150mm,霧化氣體壓力0.6Pa;最后,以1:30質量比混合的石英砂和環氧樹脂制備成粘度為60?Pa·S的混合溶液作為封孔劑,在上述制備的金屬涂層表面均勻涂覆,然后以質量比為1:2的聚氨酯與環氧煤瀝青的混合液作為面漆,在上述基底的所有表面均勻涂覆,制備成耐蝕金屬涂層和耐蝕基底。
通過上述方法制備出厚度為0.5mm的鋁鎳復合金屬涂層。
上述方法制備的鋼結構鋁鎳復合金屬涂層在5%NaCl溶液中浸泡100h后,表面未出現銹蝕現象,即本發明制備的金屬涂層具有優異的耐蝕性能。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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