[發明專利]電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構

有效

• 申請號: 201410410720.5
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104582260B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 卓志恒;蘇國富;林昆津
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

本發明提供了一種電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，該結構是在一電路板的高頻信號連接墊與地線層之間具有一擴大厚度，且該擴大厚度大于地線層與該高頻信號線之間的基準厚度。電路板的材料可選用聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺兩種軟性材料中的一種，也可選用包括有樹脂與纖維材料的硬板、或軟硬結合板。該電路板的結構可為一單層電路板、二層以上單層電路板結合而成的多層板。一增厚墊可結合在電路板的高頻信號連接墊與地線層之間或增加電路板中的黏著層厚度而實現該擴大厚度。本發明降低了信號傳輸時高頻成份的反射與損耗，進而改善該軟性電路板的高頻信號線的信號傳輸質量。

技術領域

本發明是關于一種改善電路板高頻信號傳輸質量的結構設計，特別關于一種電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其在基板的連接墊布設區段與地線層之間具有一擴大厚度，以降低高頻信號連接墊與地線層之間的電容效應，進而降低高頻信號在傳送時的衰減效果。

背景技術

在現今使用的各種電子裝置中，由于信號線傳輸數據量越來越大，因此所需要的信號傳輸線數量不但越來越多，傳輸信號的頻率也越來越高。

要抑制高頻信號線所產生的噪聲的方法有很多種，現代的電路還是以常見的共模電感(common mode chock)做為抑制共模噪聲，但不適合應用在高速/高頻訊號電路板里。

在高頻信號傳輸的技術中，主要是以兩條高頻信號線組成一信號對，傳送振幅相等、相位相反的信號。由于外來干擾信號于兩條信號線內感應出的是振幅與相位均相等的共模噪聲，該共模噪聲被集成組件的差動輸入對抑制，因此使電路具有較佳的電磁干擾防制效果。

雖然高頻信號傳輸的技術可以大大地改善信號傳送可能發生的問題，但若設計不良，則在實際應用時，往往會有信號反射、電磁波發散、信號傳送接收漏失、信號波形變形等問題。特別是在軟性電路板的基板厚度薄的狀況下，這些信號傳送的問題會較為嚴重。造成這些問題的原因包括:高頻信號線在長度延伸方向之特性阻抗匹配不良、高頻信號線與地線層多余之雜散電容效應控制不良、連接墊布設區段與地線層多余之雜散電容效應控制不良、高頻信號線與連接墊布設區段的特性阻抗不匹配等。

在現有的技術下，就如何防止軟性電路板在高頻信號線的長度延伸方向受到電磁波輻射干擾及阻抗匹配的問題而言，已研發出來的許多技術足以克服這些問題。然而，在高頻信號線與軟性電路板上所布設的連接墊布設區段連接處及鄰近區域，由于受到高頻信號線的線寬(線寬極小)與連接器之信號導接腳及零組件尺寸規格(相對于信號線的線寬具有較大的尺寸)的限制，到目前為止，此技術領域的從業人員尚缺少有效的解決方法來確保高頻信號傳送的質量。

發明內容

據此，本發明的一個目的是提供一種電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，通過增加電路板的高頻信號連接墊與地線層之間的厚度使高頻信號連接墊與地線層之間的對應距離增加，降低了信號傳輸時高頻成份的反射與損耗，進而改善該軟性電路板的高頻信號線的信號傳輸質量。

本發明為解決傳統技術存在的問題所采用的技術手段是使電路板在高頻信號連接墊與地線層之間具有一擴大厚度，且該擴大厚度大于地線層與該高頻信號線之間的基準厚度。

本發明較佳實施方式中，電路板可為一單層電路板，亦可為二層以上單層電路板結合而成的多層板。一增厚墊，嵌置在第一基板的連接墊布設區段與第二基板的對應區段之間。

本發明另一實施方式中，一增厚墊可結合在電路板的高頻信號連接墊與地線層之間或增加電路板中的黏著層厚度而實現該擴大厚度。

本發明另一實施方式中，電路板的該地線布設面在對應于該連接墊布設區段處，結合有一延伸地線層，且該延伸地線層是電連接于該地線層；一增厚墊，結合在該電路板的該地線布設面與該延伸地線層之間。

本發明中的電路板可開設有至少一觀察孔，作為檢察確認增厚墊是否確實定位之用。另外，本發明中的電路板還可結合有一補強板。