[發明專利]電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構

有效

• 申請號: 201410410720.5
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104582260B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 卓志恒;蘇國富;林昆津
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

1.一種電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，包括有：

一電路板，具有一線路布設面以及一地線布設面，且在該線路布設面設有一連接墊布設區段；

多個高頻信號連接墊，彼此相鄰且絶緣地布設在該連接墊布設區段；

至少一高頻信號線，布設在該電路板，并且電連接于該高頻信號連接墊；

一地線層，形成在該電路板的該地線布設面，該地線層與該高頻信號線之間具有一基準厚度；

其特征在于，

該電路板于該高頻信號連接墊與該地線層之間具有一擴大厚度，且該擴大厚度大于該基準厚度。

2.根據權利要求1所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該電路板的材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺兩種軟性材料中的一種。

3.根據權利要求1所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該電路板的材料包括有樹脂與纖維材料。

4.根據權利要求1所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該電路板于該高頻信號連接墊與該地線層之間嵌置有至少一增厚墊。

5.根據權利要求1所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該電路板包括有：

一第一基板，其一表面作為該線路布設面，而另一面則為一第一貼合面，該線路布設面由該連接墊布設區段延伸出一第一延伸區段；

一第二基板，其一表面作為該地線布設面，而另一面則為一第二貼合面，該第二基板具有一對應于該第一基板的該連接墊布設區段的一對應區段、以及對應于該第一延伸區段的一第二延伸區段；

其中該第一基板的該連接墊布設區段與該第二基板的對應區段相對應黏著、該第一延伸區段與該第二延伸區段相對應黏著；

一增厚墊，嵌置在該第一基板的該連接墊布設區段與該第二基板的該對應區段之間。

6.根據權利要求5所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該第一基板的該第一貼合面與該第二基板的該第二貼合面之間通過一黏著層實現黏著結合。

7.根據權利要求1所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該電路板包括有：

一第一基板，其一表面作為該線路布設面，而另一面則為一第一貼合面，該線路布設面由該連接墊布設區段延伸出一第一延伸區段；

一第二基板，其一表面作為該地線布設面，而另一面則為一第二貼合面，該第二基板具有一對應于該第一基板的該連接墊布設區段的一對應區段、以及對應于該第一延伸區段的一第二延伸區段；

一黏著層，黏著在該第一基板的該第一貼合面與該第二基板的該第二貼合面之間，以使該第一基板的該連接墊布設區段與該第二基板的對應區段相對應黏著、以及使該第一延伸區段與該第二延伸區段相對應黏著；

其中該黏著層位于該第一基板的該連接墊布設區段與該第二基板的該對應區段之間且具有一較厚黏著區，該較厚黏著區的厚度大于該第一基板的該第一延伸區段與該第二基板的該第二延伸區段之間的厚度；

該較厚黏著區使該第一基板的該連接墊布設區段所布設的各個高頻信號連接墊與該第二基板的該對應區段的地線層之間具有一擴大厚度，且該擴大厚度大于該第一延伸區段的該高頻信號線與該第二延伸區段的該地線層之間的該基準厚度。

8.根據權利要求1所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該電路板的該地線布設面在對應于該連接墊布設區段處，結合有一延伸地線層，且該延伸地線層是電連接于該地線層；一增厚墊，結合在該電路板的該地線布設面與該延伸地線層之間。

9.根據權利要求5所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該電路板于該連接墊布設區段處的該線路布設面開設有至少一觀察孔，該增厚墊的至少一部份表面曝露于該觀察孔。

10.根據權利要求5所述的電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構，其特征在于，該電路板于該對應區段處的該地線布設面開設有至少一觀察孔，該增厚墊的至少一部份表面曝露于該觀察孔。