[發明專利]封裝

有效

• 申請號: 201410410590.5
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104426500B
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 秋田和重
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本封裝的實施方式包括：封裝主體，其由絕緣材料制成，所述封裝主體具有正面和背面，所述封裝主體在平面圖中具有矩形形狀；金屬層，其沿著所述封裝主體的所述正面的周邊部形成，所述金屬層在平面圖中具有框架形狀；金屬框架，其利用釬焊材料接合到所述金屬層，所述金屬框架在平面圖中具有框架形狀；一對電極焊盤，其形成于被所述金屬層包圍的所述封裝主體的正面，所述一對電極焊盤被構造成安裝晶體振蕩器；以及空腔的開口部，所述空腔在除了所述一對電極焊盤以外的位置開口；其中，所述金屬層、所述一對電極焊盤和所述空腔的所述開口部位于同一平面。

相關申請的引用

本申請基于2013年8月19日遞交的日本專利申請No.2013-169745并要求其優先權，該日本專利申請的全部內容通過引用包含于此。

技術領域

本發明涉及一種封裝，該封裝能夠在封裝主體的正面安裝晶體振蕩器并且還能夠在封裝主體中形成的空腔內安裝電子元件。

背景技術

例如，為了能進行晶體片的表面安裝和安裝IC芯片，用于表面安裝的晶體振蕩器與密封環(金屬框架)釬焊接，其中，堆疊三層陶瓷板以形成容器主體以及最上層的相對薄的陶瓷板的正面的周邊部。此外，已經提出：晶體片的端部結合并支撐到中間層的相對厚的陶瓷板的正面，開口部形成于中間層的陶瓷板的正面的除了晶體片的結合部以外的位置，IC芯片能夠被安裝于使用最下層的陶瓷板的正面作為底面的空腔內。例如，參見專利文獻1。

然而，晶體振蕩器具有如下問題：由于堆疊三層陶瓷板以形成容器主體，容器主體的整體厚度趨于變厚。

此外，例如，在接合到最上層的陶瓷板的密封環錯位或者最上層與中間層的陶瓷板相互之間發生層疊錯位的情況下，還存在難以得到用于將晶體片的端部結合到中間層的陶瓷板的正面的結合部用的空間的問題。

因此，在晶體振蕩器中包括容器主體的薄化的整體小型化的需求很難響應。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2012-129775號公報(第1至7頁，圖1至圖7)。

發明內容

本發明解決了背景技術中描述的問題，本發明的目的是提供一種封裝，該封裝能夠進行晶體振蕩器的表面安裝以及將電子元件安裝在空腔內。另一個目的是實現封裝主體的薄化(減少高度)和包含該薄化的整體小型化。

為了解決上述問題，本發明利用金屬層、電極和空腔的開口部作成，金屬層與金屬框架釬焊以進行密封，電極用于支撐晶體振蕩器，空腔的開口部用于安裝電子元件，金屬層、電極和空腔的開口部全都形成于包括絕緣材料的封裝主體的同一平面。

一種封裝，其包括：封裝主體，其由絕緣材料制成，所述封裝主體具有正面和背面，所述封裝主體在平面圖中具有矩形形狀；金屬層，其沿著所述封裝主體的正面的周邊部形成，所述金屬層在平面圖中具有框架形狀；金屬框架，其利用釬焊材料接合到所述金屬層，所述金屬框架在平面圖中具有框架形狀；一對電極焊盤，其被構造成安裝晶體振蕩器，所述一對電極焊盤形成于被所述金屬層包圍的所述封裝主體的正面；以及空腔的開口部，所述空腔在被所述金屬層包圍的所述封裝主體的正面的除了所述一對電極焊盤以外的位置開口；其中，所述金屬層、所述一對電極焊盤和所述空腔的所述開口部位于同一平面。

因此，沿封裝主體的正面的周邊部形成的框架形狀的金屬層、形成于封裝主體的正面用于安裝晶體振蕩器的一對電極焊盤以及在除了一對電極焊盤以外的區域開口的空腔的開口部位于同一平面即封裝主體的正面。結果是，由于封裝主體能由如下所述的至少兩層的絕緣層形成，因此封裝主體的整體厚度能夠容易地薄化(減少高度)。

此外，即使當沖壓(punch)以形成空腔時在封裝主體的正面發生沖壓位置錯位時，也能夠容易地得到安裝晶體振蕩器的一對電極焊盤所需的配置空間。此外，即使在上下絕緣層之間發生層疊錯位時，在金屬層包圍的封裝主體的正面也能容易地得到安裝晶體振蕩器的一對電極焊盤所需的空間。