[發明專利]薄型封裝基板及其制作工藝

有效

• 申請號: 201410409998.0
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104183567B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 劉文龍
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,劉海

1.一種薄型封裝基板，其特征是：包括第一外層線路圖形（3）和第二外層線路圖形（9），第一外層線路圖形（3）和第二外層線路圖形（9）之間布置一層或多層內層線路圖形（5），相鄰的內層線路圖形（5）之間、內層線路圖形（5）與第一外層線路圖形（3）之間、以及內層線路圖形（5）與第二外層線路圖形（9）之間壓合介質層（4），相鄰的內層線路圖形（5）之間、內層線路圖形（5）與第一外層線路圖形（3）之間、以及內層線路圖形（5）與第二外層線路圖形（9）之間通過導通盲孔（6）連接。

2.一種薄型封裝基板的制作工藝，其特征是，包括以下步驟：

（1）將銅箔層（1）與支撐板（2）進行壓合，從而在支撐板（2）的正反兩面上分別固定銅箔層（1）；所述銅箔層（1）包括支撐銅箔（1-1）和位于支撐銅箔（1-1）上的超薄銅箔（1-2），支撐銅箔（1-1）與支撐板（2）接觸；

（2）在超薄銅箔（1-2）表面通過貼干膜、曝光、顯影、圖形電鍍、剝膜，得到第一外層線路圖形（3）；

（3）壓合介質層（4）：在第一外層線路圖形（3）表面壓合半固化片，得到厚度為40～80μm的介質層（4）；

（4）壓合完介質層（4）后，在介質層（4）上制作導通盲孔（6）；導通盲孔（6）制備完成后，進行導通盲孔（6）金屬化并生成金屬層（7）；

（5）內層線路圖形（5）的制備：對金屬層（7）進行蝕刻，得到內層線路圖形（5）；

（6）重復步驟（3）～步驟（5），從而得到所需層數的介質層（4）、內層線路圖形（5）和第二外層線路圖形（9）；

（7）將超薄銅箔（1-2）從支撐銅箔（1-1）上剝離下來；

（8）通過刻蝕將超薄銅箔（1-2）除去；

（9）綠油層（8）的制備：在第一外層線路圖形（3）和第二外層線路圖形（9）的外表面制作綠油層（8）。

3.如權利要求2所述的薄型封裝基板的制作工藝，其特征是：所述步驟（1）中銅箔層（1）與支撐板（2）的壓合時：壓力為30～50?psi，先在110℃保壓30min后，再升溫至220℃保溫2h，最后冷卻至室溫。

4.如權利要求2所述的薄型封裝基板的制作工藝，其特征是：所述步驟（3）中壓合介質層（4）時：壓合壓力為30～50?psi，先在110℃保壓30min后，再升溫至220℃保溫2h，最后冷卻至室溫。

5.如權利要求2所述的薄型封裝基板的制作工藝，其特征是：所述支撐銅箔的厚度為12μm或18μm，超薄銅箔的厚度為1～3μm。

6.如權利要求2所述的薄型封裝基板的制作工藝，其特征是：所述支撐板（2）采用耐燃材料FR-4或BT樹脂基板。