[發(fā)明專利]芯片的進給裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410409578.2
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104417772B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設計）人: 佐野正治
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B65B5/00
• 分類號: B65B5/00;B65B35/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發(fā)明涉及芯片的進給裝置，詳細來講，涉及用于芯片型層疊陶瓷電容器、芯片型電感器等電子部件的制造工序等中的芯片的進給裝置。

背景技術

作為用于使電子部件或者通過其制造工序而形成的電子部件元件等的芯片校準(alignment)的校準裝置，例如提出下面所說明的校準裝置(搖動式部件校準裝置(vibrating?parts?aligner))(參見專利文獻1)。

該校準裝置(搖動式部件校準裝置)具備：(a)校準托盤，其設置有部件被進給的多個部件收納孔；(b)部件回收托盤，其在校準托盤上使所希望的部件下滑并回收；(c)振動臺，其支撐校準托盤以及部件回收托盤；(d)振動裝置，其向振動臺賦予沿著振動臺的表面的往復振動；(e)搖動軸，其被固定在振動臺并使臺的表面旋轉規(guī)定角度；(f)搖動驅動源，其對搖動軸進行旋轉驅動；(g)角度檢測單元，其對搖動軸的旋轉引起的振動臺的搖動角度進行檢測；和(h)控制單元，其基于角度檢測單元的檢測值，來控制搖動驅動源以及振動裝置的動作，

固定在搖動軸的振動臺的表面構成為可以直立以及翻轉，并且，設置有在振動臺直立以及翻轉時，對排列在校準托盤的部件收納孔內的部件進行保持的部件保持裝置，部件回收托盤構成為在振動臺翻轉時對回收部件進行收容的剖面被設置為大致倒U字形狀的頂部，進一步地，在專利文獻1中公開了作為上述部件保持裝置，具備吸引裝置的結構，該吸引裝置通過上述校準托盤的部件收納孔來將被校準部件向上述振動臺的背面吸引。

并且，根據該校準裝置(搖動式部件校準裝置)，由于能夠使校準托盤上的殘留部件下落到部件回收托盤內并進行高效的殘留部件回收，以及能夠大幅度地縮短部件的校準以及殘留部件的回收所必需的時間，并能夠控制翻轉狀態(tài)下的校準部件的校準狀態(tài)保持，因此通過在搖動式部件校準裝置的下部配設自動搬運機，能夠容易地進行校準部件的自動搬運。

但是，在專利文獻1中，記載有通過利用部件收納孔來進行真空吸引，在部件收納孔產生引入部件的力，來將校準托盤的部件收納孔附近的部件進給到部件收納孔，在這種情況下，例如，如圖12示意性地所示，通過振動或者搖動的效果，與在校準托盤103形成的部件收納孔102附近接近的部件101通過吸引的效果而被導入進給到部件收納孔102。

但是，例如，如圖13所示，由于在進行真空吸引時，以堵塞校準托盤103的部件收納孔102的狀態(tài)存在于校準托盤103上的部件101通過真空吸引而被保持并固定在部件收納孔102上，因此在進行真空吸引的期間，該部件101不被進給到部件收納孔102。

此外，存在下面的問題：由于被保持在部件收納孔上的部件成為校準托盤上其他部件移動的障礙物，因此在吸引的剛開始，部件被進給到部件收納孔的概率高，但由于部件不被進給到由部件堵塞的部件收納孔，因此即使延長進行真空吸引的時間，也不能提高進給的概率，相反還會降低。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-11808號公報

發(fā)明內容

本發(fā)明解決上述問題，其目的在于，提供一種能夠將電子部件或者通過其制造工序而形成的電子部件元件等的芯片高效地進給到設于進給托盤的收容部的芯片的進給裝置。

-解決課題的手段-

為了解決上述課題，本發(fā)明的芯片的進給裝置具備：

進給托盤，其配設有收容芯片的收容部；

吸引單元，其從所述收容部進行吸引，并促進所述芯片向所述收容部的進給；

加振單元，其向所述進給托盤施加振動；和

控制單元，其向所述進給托盤上提供所述芯片，并在通過所述加振單元向所述進給托盤施加了振動的狀態(tài)下，對通過所述吸引單元來吸引所述收容部的狀態(tài)與停止吸引的狀態(tài)進行周期性的切換；

所述芯片的進給裝置的特征在于，構成為：通過從所述加振單元向所述進給托盤施加的振動和所述吸引單元從所述收容部進行的吸引，將向所述進給托盤提供的所述芯片進給到所述收容部。

在本發(fā)明的芯片的進給裝置中，優(yōu)選構成為在通過所述加振單元向所述進給托盤施加的所述振動的1個周期內，至少進行1次基于所述吸引單元的所述收容部的吸引的開始與吸引的停止。

通過在向進給托盤施加振動的1個周期，至少進行1次基于吸引單元的收容部的吸引的開始與吸引的停止，能夠進行高效的進給，并能夠提高生產率。

此外，本發(fā)明的芯片的進給裝置優(yōu)選構成為在振幅最大時基于所述吸引的所述收容部內的負壓為最大區(qū)域，在所述振幅最小時所述負壓為最小區(qū)域。