[發明專利]天線模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201410408809.8
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104425868A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 馬相英;馬周永
• 申請（專利權）人: 大山電子株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;嚴星鐵

技術領域

本發明涉及一種天線模塊及其制造方法。

背景技術

通常，用于移動終端(例如手機、PDA、筆記本電腦和DMB)的天線模塊安裝在移動終端中，或者連接或附接至移動終端的殼體。為了提高天線的發射/接收效率，必須將天線設置在移動終端外部，以最大限度地遠離移動終端的主板。然而，在使天線模塊或移動終端的殼體變薄的過程中存在限制，因此存在使天線的發射/接收效率惡化的問題。

發明內容

技術問題

本發明致力提供一種天線模塊及其制造方法，其中可以最小化第二注射成型部件的厚度。

進一步地，本發明致力提供一種天線模塊及其制造方法，其中在第二注射成型過程中樹脂流動可以變得容易。

技術方案

根據本發明的示例性實施例的天線模塊，包括：第一注射成型部件，所述第一注射成型部件通過注射成型形成為具有基部和從所述基部突出的突出部；天線圖案，所述天線圖案定位在所述突出部上；和第二注射成型部件，所述第二注射成型部件通過注射成型形成為覆蓋所述天線圖案。

所述第一注射成型部件可以通過使用所述天線圖案以嵌件注射成型形成。

所述天線圖案可以通過在所述突出部的頂部照射激光且在照射所述激光的區域上涂布金屬材料或者通過在所述突出部的所述頂部上印刷導電材料而形成。

所述突出部可以由彎曲表面部分和平坦表面部分的組合形成。

所述彎曲表面部分可以包括上彎曲表面部分，所述上彎曲表面部分與所述天線圖案相鄰且形成在所述突出部的周邊。

所述彎曲表面部分可以進一步包括下彎曲表面部分，所述下彎曲表面部分與所述基部相鄰且形成在所述突出部的所述周邊。

所述突出部可以形成為與所述突出部的突出方向垂直的截面的面積隨著所述突出部從所述基部朝向所述突出部的所述突出方向行進而減小。

所述垂直截面的面積可以非線性地減小。

所述垂直截面的面積可以線性地減小。

所述天線圖案可以包括用于發射/接收的主天線、LTE天線、GPS天線、藍牙天線、子天線和Wi-Fi天線中的至少一種。

邊緣突出部可以通過在所述第一注射成型部件的邊緣區域向上突出而形成。

所述第二注射成型部件可以通過注射成型在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態下形成。

根據本發明的示例性實施例的用于形成天線模塊的方法包括：通過使用天線圖案以嵌件注射成型形成第一注射成型部件；且通過注射成型形成覆蓋所述天線圖案的第二注射成型部件。所述第一注射成型部件包括基部和從所述基部突出的突出部，且所述天線圖案形成在所述突出部上。

所述第二注射成型部件可以通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態下以注射成型形成。

所述天線圖案可以設置有孔，且所述基模設置有定位銷，所述定位銷在所述嵌件成型過程中插入所述孔中，以固定所述天線圖案的位置。

所述基模可以設置有支撐突出銷，所述支撐突出銷在所述嵌件成型過程中支撐所述天線圖案。

根據本發明的另一示例性實施例的用于形成天線模塊的方法包括：形成具有基部和從所述基部突出的突出部的第一注射成型部件；在所述突出部上形成天線圖案；且通過注射成型形成覆蓋所述天線圖案的第二注射成型部件。

所述天線圖案可以通過在所述突出部的頂部照射激光且在照射所述激光的區域上涂布金屬材料或者通過在所述突出部的所述頂部上印刷導電材料而形成。

所述第二注射成型部件可以通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態下以注射成型形成。

有益效果

根據本發明，因為天線圖案形成在第一注射成型部件的突出部上，可以最小化第二注射成型部件的在天線圖案上的部分的厚度，因此天線模塊和移動終端殼體可以形成為薄的、重量輕的和細長的，同時可以最大化天線的發射/接收效率。

進一步地，因為突出部形成為平坦表面部分和彎曲表面部分的組合，樹脂的流動可以更容易，因此可以最小化注射成型的缺陷，例如毛刺。

附圖說明

圖1是示出根據本發明實施例的天線模塊的示例圖。

圖2是示出根據本發明實施例的用于形成天線圖案的方法的示意圖。

圖3是示出根據本發明實施例的用于形成第一注射成型部件的方法的示意圖。

圖4是示出根據本發明實施例的用于形成第二注射成型部件的方法的示意圖。