[發(fā)明專利]天線模塊及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410408809.8
• 申請(qǐng)日: 2014-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN104425868A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬相英;馬周永
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大山電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強(qiáng);嚴(yán)星鐵

1.一種天線模塊，包括：

第一注射成型部件，所述第一注射成型部件通過注射成型形成為具有基部和從所述基部突出的突出部；

天線圖案，所述天線圖案定位在所述突出部上；和

第二注射成型部件，所述第二注射成型部件通過注射成型形成為覆蓋所述天線圖案。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中所述第一注射成型部件通過使用所述天線圖案以嵌件注射成型形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中所述天線圖案通過在所述突出部的頂部照射激光且在照射所述激光的區(qū)域上涂布金屬材料或者通過在所述突出部的所述頂部上印刷導(dǎo)電材料而形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中所述突出部由彎曲表面部分和平坦表面部分組合形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線模塊，其中所述彎曲表面部分包括上彎曲表面部分，所述上彎曲表面部分與所述天線圖案相鄰且形成在所述突出部的周邊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線模塊，其中所述彎曲表面部分進(jìn)一步包括下彎曲表面部分，所述下彎曲表面部分與所述基部相鄰且形成在所述突出部的所述周邊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中所述突出部形成為與所述突出部的突出方向垂直的截面的面積隨著所述突出部從所述基部朝向所述突出部的所述突出方向行進(jìn)而減小。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線模塊，其中所述垂直截面的面積非線性地減小。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線模塊，其中所述垂直截面的面積線性地減小。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中所述天線圖案包括用于發(fā)射/接收的主天線、LTE天線、GPS天線、藍(lán)牙天線、子天線和Wi-Fi天線中的至少一種。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中邊緣突出部通過在所述第一注射成型部件的邊緣區(qū)域向上突出而形成。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中所述第二注射成型部件通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下以注射成型形成。

13.一種用于形成天線模塊的方法，包括：

通過使用天線圖案以嵌件注射成型形成第一注射成型部件；且

通過注射成型形成覆蓋所述天線圖案的第二注射成型部件，

其中所述第一注射成型部件包括基部和從所述基部突出的突出部，且

其中所述天線圖案形成在所述突出部上。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述第二注射成型部件通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下以注射成型形成。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述天線圖案設(shè)置有孔，且所述基模設(shè)置有定位銷，所述定位銷在所述嵌件成型過程中插入所述孔中以固定所述天線圖案的位置。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述基模設(shè)置有支撐突出銷，所述支撐突出銷在所述嵌件成型過程中支撐所述天線圖案。

17.一種用于形成天線模塊的方法，包括：

形成具有基部和從所述基部突出的突出部的第一注射成型部件；

在所述突出部上形成天線圖案；且

通過注射成型形成覆蓋所述天線圖案的第二注射成型部件。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述天線圖案通過在所述突出部的頂部照射激光且在照射所述激光的區(qū)域上涂布金屬材料或者通過在所述突出部的所述頂部上印刷導(dǎo)電材料而形成。

19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述第二注射成型部件通過在形成的所述第一注射成型部件未與基模分離的狀態(tài)下以注射成型形成。