[發(fā)明專利]具電性連接結(jié)構(gòu)的基板及其制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410408637.4
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN105023906B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳柏毅;楊侃儒;黃曉君;莊建隆;馬光華;盧俊宏
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種具電性連接結(jié)構(gòu)的基板，包括：

板體，其具有多個(gè)電性接觸墊；

第一鈍化層，其設(shè)于該板體上且覆蓋各該電性接觸墊的部分表面；

第二鈍化層，其設(shè)于該第一鈍化層上且外露各該電性接觸墊；

第一金屬層，其設(shè)于各該電性接觸墊與第一鈍化層上，并埋設(shè)于該第二鈍化層中，而未凸出該第二鈍化層；

第二金屬層，其設(shè)于該第一金屬層上，并凸出該第二鈍化層，且該第一金屬層與第二金屬層構(gòu)成凸塊底下金屬層；以及

設(shè)于該第二金屬層上的導(dǎo)電凸塊。

2.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該板體為非導(dǎo)體的板材。

3.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該板體中還具有多個(gè)導(dǎo)電穿孔，供該電性接觸墊形成于該導(dǎo)電穿孔的孔端上。

4.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該板體還具有線路部，供各該電性接觸墊形成于該線路部上、及該第一鈍化層形成于該線路部上。

5.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該第二鈍化層的厚度大于該第一鈍化層的厚度。

6.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該第一金屬層具有一延伸墊與一外接部，該延伸墊設(shè)于各該電性接觸墊上，且該外接部設(shè)于該延伸墊上。

7.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該第一金屬層的材質(zhì)不同于該第二金屬層的材質(zhì)。

8.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該第一金屬層為銅層。

9.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該第二金屬層為鎳層、金層或其二者的組合。

10.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該基板還包括設(shè)于該第一金屬層與各該電性接觸墊之間的晶種層。

11.如權(quán)利要求10所述的基板，其特征為，該第二金屬層的材質(zhì)不同于該晶種層的材質(zhì)。

12.如權(quán)利要求10所述的基板，其特征為，該晶種層的材質(zhì)為鈦、銅或其二者的組合。

13.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該導(dǎo)電凸塊具有焊錫材料。

14.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該第二鈍化層對應(yīng)位于各該電性接觸墊的部分表面的上方。

15.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征為，該第二鈍化層未對應(yīng)位于各該電性接觸墊的上方。

16.一種具電性連接結(jié)構(gòu)的基板的制法，其包括：

提供一板體，該板體具有多個(gè)電性接觸墊、及設(shè)于該板體上且外露各該電性接觸墊的第一鈍化層；

形成第二鈍化層于該第一鈍化層上，該第二鈍化層并形成有對應(yīng)外露各該電性接觸墊的多個(gè)開口；

形成第一金屬層于各該開口中的電性接觸墊上，以使該第一金屬層埋設(shè)于該第一與第二鈍化層中，且該第一金屬層未凸出該第二鈍化層；

形成第二金屬層于該第一金屬層上，且使該第二金屬層凸出該第二鈍化層，并使該第一金屬層與第二金屬層構(gòu)成凸塊底下金屬層；以及

形成導(dǎo)電凸塊于該第二金屬層上。

17.如權(quán)利要求16所述的基板的制法，其特征為，該第二鈍化層的厚度大于該第一鈍化層的厚度。

18.如權(quán)利要求16所述的基板的制法，其特征為，該制法還包括于形成該第一金屬層之前，形成晶種層于該第二鈍化層、開口的孔壁與各該電性接觸墊上，以于形成該第一金屬層后，令部分該晶種層設(shè)于該第一金屬層與各該電性接觸墊之間，且于形成該第二金屬層之后，移除該第二鈍化層上的晶種層。