[發明專利]一種硬盤陣列散熱裝置

在審

• 申請號: 201410407937.0
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN105446437A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 鐘勝軍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G11B33/14;H05K7/20
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及散熱結構技術領域，特別涉及一種硬盤陣列散熱裝置。

背景技術

隨著大數據時代的到來，數據量的持續、快速增長導致對存儲容量需求越來越大，目前，經常采用提高設備中單位體積的硬盤密度的方式來增加單位體積設備的存儲容量。當前常用的提高設備中單位體積的硬盤密度的方式為：使硬盤形成陣列式的排列格局。

現有技術中至少存在如下問題：當硬盤形成陣列式排列格局時，由于硬盤之間緊密排列有序而使硬盤表面之間相互靠近、單位體積設備中的硬盤密度較大，導致設備中的風扇的冷氣流難以通過硬盤表面之間的間隙，導致整個硬盤裝置的散熱能力較低。

發明內容

本發明的實施例提供一種硬盤陣列散熱裝置，用于提高硬盤陣列的散熱能力。

第一方面，提供一種硬盤陣列散熱裝置，包括基板和設置在所述基板上表面的第一固定板、第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板平行設置，所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板形成至少一個硬盤槽位，硬盤可插拔的放置在所述硬盤槽位內，所述硬盤的底面設置有連接器，所述連接器用于與所述基板電氣連接，所述硬盤的第一端面與所述第一固定板相接觸，所述硬盤的第二端面與所述第二固定板相接觸，

所述第一固定板上與所述第一端面相接觸的區域設置有第一導熱管，所述第二固定板上與所述第二端面相接觸的區域設置有第二導熱管，所述第一固定板的外側設置有第一散熱翅片，所述第二固定板的外側設置有第二散熱翅片，

所述第一導熱管的一端與所述第一端面相接觸，另一端與所述第一散熱翅片相接觸，所述第一導熱管將所述第一端面的熱量傳遞到所述第一散熱翅片，并通過所述第一散熱翅片傳遞出去；

所述第二導熱管的一端與所述第二端面相接觸，另一端與所述第二散熱翅片相接觸，所述第二導熱管將所述第二端面的熱量傳遞到所述第二散熱翅片，并通過所述第二散熱翅片傳遞出去。

結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述第一導熱管沿所述硬盤插拔方向嵌在所述第一固定板上與所述第一端面相接觸的區域。

結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述第二導熱管沿所述硬盤插拔方向嵌在所述第二固定板上與所述第二端面相接觸的區域。

結合第一方面或第一方面的第一種至第二種任意一種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述第一導熱管沿所述硬盤插拔方向的長度和所述第一端面的長度相等。

結合第一方面或第一方面的第一種至第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述第二導熱管沿所述硬盤插拔方向的長度和所述第二端面的長度相等。

結合第一方面或第一方面的第一種至第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板之間形成的所述硬盤插拔槽位的數目在兩個以上時，所述第一固定板上，與相鄰兩個硬盤的第一端面相接觸的兩個區域之間的區域，開設有通風孔。

本發明還提供一種存儲設備，包括級聯板、至少一個硬盤和如上所述的硬盤陣列散熱裝置，所述至少一個硬盤可插拔的放置在所述硬盤陣列散熱裝置內的硬盤槽位內，所述至少一個硬盤的連接器與所述硬盤陣列散熱裝置內基板電氣連接，所述基板與所述級聯板電氣連接，所述級聯板用于讀取所述硬盤的數據并控制所述硬盤運行。