[發明專利]一種硬盤陣列散熱裝置

在審

• 申請號: 201410407937.0
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN105446437A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 鐘勝軍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G11B33/14;H05K7/20
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種硬盤陣列散熱裝置，包括基板和設置在所述基板上表面的第一固定板、第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板平行設置，所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板形成至少一個硬盤槽位，硬盤可插拔的放置在所述硬盤槽位內，所述硬盤的底面設置有連接器，所述連接器用于與所述基板電氣連接，所述硬盤的第一端面與所述第一固定板相接觸，所述硬盤的第二端面與所述第二固定板相接觸，

其特征在于：所述第一固定板上與所述第一端面相接觸的區域設置有第一導熱管，所述第二固定板上與所述第二端面相接觸的區域設置有第二導熱管，所述第一固定板的外側設置有第一散熱翅片，所述第二固定板的外側設置有第二散熱翅片，

所述第一導熱管的一端與所述第一端面相接觸，另一端與所述第一散熱翅片相接觸，所述第一導熱管將所述第一端面的熱量傳遞到所述第一散熱翅片，并通過所述第一散熱翅片傳遞出去；

所述第二導熱管的一端與所述第二端面相接觸，另一端與所述第二散熱翅片相接觸，所述第二導熱管將所述第二端面的熱量傳遞到所述第二散熱翅片，并通過所述第二散熱翅片傳遞出去。

2.根據權利要求1所述的硬盤陣列散熱裝置，其特征在于，

所述第一導熱管沿所述硬盤插拔方向嵌在所述第一固定板上與所述第一端面相接觸的區域。

3.根據權利要求1或2所述的硬盤陣列散熱裝置，其特征在于，

所述第二導熱管沿所述硬盤插拔方向嵌在所述第二固定板上與所述第二端面相接觸的區域。

4.根據權利要求1至3任一項所述的硬盤陣列散熱裝置，其特征在于：

所述第一導熱管沿所述硬盤插拔方向的長度和所述第一端面的長度相等。

5.根據權利要求1至4任一項所述的硬盤陣列散熱裝置，其特征在于：

所述第二導熱管沿所述硬盤插拔方向的長度和所述第二端面的長度相等。

6.根據權利要求1至5任一項所述的硬盤陣列散熱裝置，其特征在于，

所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板之間形成的所述硬盤插拔槽位的數目在兩個以上時，所述第一固定板上，與相鄰兩個硬盤的第一端面相接觸的兩個區域之間的區域，開設有通風孔。

7.一種存儲設備，包括級聯板、至少一個硬盤和如權利要求1至6任一項所述的硬盤陣列散熱裝置，所述至少一個硬盤可插拔的放置在所述硬盤陣列散熱裝置內的硬盤槽位內，所述至少一個硬盤的連接器與所述硬盤陣列散熱裝置內基板電氣連接，所述基板與所述級聯板電氣連接，所述級聯板用于讀取所述硬盤的數據并控制所述硬盤運行。