[發明專利]一種鋁蝕刻天線卡片及其制作方法

有效

• 申請號: 201410406740.5
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN104241814B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 彭朝躍
• 申請（專利權）人: 北京握奇智能科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q7/00
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務所(普通合伙)11311
• 代理人: 田明,張海秀

技術領域

本發明涉及蝕刻天線技術領域，具體涉及一種鋁蝕刻天線卡片及其制作方法。

背景技術

隨著卡片的應用越來越廣泛，市場需求量越來越大，卡片制作廠商相互之間的價格競爭日益突出。目前市場上有一種鋁蝕刻天線卡片，其價格上明顯優于傳統繞線工藝，結構和制作工藝也簡單。

圖1和圖2分別示出了現有的一種鋁蝕刻天線的結構示意圖和剖視圖，在制作該卡片時，采用酸性藥液腐蝕的方式將鋁箔多余的部分腐蝕掉形成鋁線線圈10，線圈10使用膠層30將其固定在聚酯膜20上，聚酯膜20與線圈10成為整體；再通過層壓方式將上下層PVC材質與聚酯膜天線進行層壓，形成卡片，如圖3所示。但是由于聚酯膜與上下層不是同一種材質，在熱壓后聚酯膜與上下層粘接不牢固，導致上下層之間剝離強度減弱，使得卡片的適用環境也相應變小，限制鋁蝕刻天線卡片的大力推廣。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種鋁蝕刻天線卡片及其制作方法，該卡片能夠有效解決鋁蝕刻天線卡片的分層問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種鋁蝕刻天線卡片，包括聚酯膜天線層和覆蓋層，所述聚酯膜天線層包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈，所述覆蓋層包括上覆蓋層和下覆蓋層，覆蓋層的尺寸大于聚酯膜天線層的尺寸，所述聚酯膜天線層上開有多個孔，覆蓋層的與聚酯膜天線層相接觸的一面上在與所述孔相對應的位置處具有與孔大小相適配的凸起I，所述上覆蓋層、聚酯膜天線層和下覆蓋層順次熱壓結合。

進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，所述凸起I開設在上覆蓋層或下覆蓋層與聚酯膜天線層相接觸的一面上；或者所述凸起I同時開設在上覆蓋層與聚酯膜天線層相接觸的一面上以及下覆蓋層與聚酯膜天線層相接觸的一面上，在同一個孔與覆蓋層相對應的位置處只有上覆蓋層或下覆蓋層上開設凸起I。

進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，所述孔開設在聚酯膜天線層的鋁蝕刻天線線圈內側。

進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，上覆蓋層或下覆蓋層的邊緣還具有與凸起I相同高度的凸起II。

進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，所述凸起I的高度大于或等于聚酯膜天線層的厚度。

進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，上覆蓋層、下覆蓋層、凸起I和凸起II為同種材質。

進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，多個孔成矩陣方式排列。

進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片，所述孔為圓孔或方孔，所述凸起I為圓柱凸起或方柱凸起。

一種鋁蝕刻天線卡片的制作方法，包括以下步驟：

(1)制作聚酯膜天線層和覆蓋層；所述聚酯膜天線層包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈，所述覆蓋層包括上覆蓋層和下覆蓋層；覆蓋層的尺寸大于聚酯膜天線層的尺寸，

(2)在聚酯膜天線層上開設多個孔；

(3)在覆蓋層的與聚酯膜天線層相接觸的一面上、與所述孔相對應的位置處制作與孔大小相適配的凸起I；

(4)按照上覆蓋層、聚酯膜天線層和下覆蓋層的順序進行熱壓形成卡片。

進一步，如上所述的一種鋁蝕刻天線卡片的制作方法，步驟(3)中，還包括：

在上覆蓋層或下覆蓋層的邊緣制作與凸起I相同高度的凸起II。

本發明的有益效果在于：本發明的鋁蝕刻天線卡片通過在聚酯膜天線層上開孔并在覆蓋層上開設與孔相適配的凸起，使得在將覆蓋層與聚酯膜天線層熱壓成卡的過程中，凸起能夠穿過孔使得上下覆蓋層進行連接，從而實現同類物質的連接，解決了鋁蝕刻天線卡片的分層問題，有效擴大了卡片了適用環境。

附圖說明

圖1為現有鋁蝕刻天線的結構示意圖；

圖2為現有鋁蝕刻天線的剖視圖；

圖3為現有鋁蝕刻天線卡片制作時的層壓過程示意圖；

圖4為本發明具體實施方式中一種鋁蝕刻天線卡片的示意圖；

圖5為本發明具體實施方式中聚酯膜天線層的結構示意圖；

圖6為本發明具體實施方式中覆蓋層的結構示意圖；

圖7為本發明一種鋁蝕刻天線卡片的制作方法的流程圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖與具體實施方式對本發明做進一步的詳細說明。