[發明專利]一種鋁蝕刻天線卡片及其制作方法有效
| 申請號: | 201410406740.5 | 申請日: | 2014-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN104241814B | 公開(公告)日: | 2017-06-23 |
| 發明(設計)人: | 彭朝躍 | 申請(專利權)人: | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q7/00 |
| 代理公司: | 北京天悅專利代理事務所(普通合伙)11311 | 代理人: | 田明,張海秀 |
| 地址: | 100102 北京市朝陽區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 蝕刻 天線 卡片 及其 制作方法 | ||
1.一種鋁蝕刻天線卡片,包括聚酯膜天線層(1)和覆蓋層,所述聚酯膜天線層(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈,所述覆蓋層包括上覆蓋層(2)和下覆蓋層(3),覆蓋層的尺寸大于聚酯膜天線層(1)的尺寸,其特征在于:所述聚酯膜天線層(1)上開有多個孔(4),覆蓋層的與聚酯膜天線層(1)相接觸的一面上在與所述孔(4)相對應的位置處具有與孔(4)大小相適配的凸起I(5),所述上覆蓋層(2)、聚酯膜天線層(1)和下覆蓋層(3)順次熱壓結合;上覆蓋層(2)或下覆蓋層(3)的邊緣還具有與凸起I(5)相同高度的凸起II(6)。
2.如權利要求1所述的一種鋁蝕刻天線卡片,其特征在于:所述凸起I(5)開設在上覆蓋層(2)或下覆蓋層(3)與聚酯膜天線層(1)相接觸的一面上;或者所述凸起I(5)同時開設在上覆蓋層(2)與聚酯膜天線層(1)相接觸的一面上以及下覆蓋層(3)與聚酯膜天線層(1)相接觸的一面上,在同一個孔(4)與覆蓋層相對應的位置處只有上覆蓋層(2)或下覆蓋層(3)上開設凸起I(5)。
3.如權利要求1所述的一種鋁蝕刻天線卡片,其特征在于:所述凸起I(5)的高度大于或等于聚酯膜天線層(1)的厚度。
4.如權利要求1所述的一種鋁蝕刻天線卡片,其特征在于:上覆蓋層(2)、下覆蓋層(3)、凸起I(5)和凸起II(6)為同種材質。
5.如權利要求1所述的一種鋁蝕刻天線卡片,其特征在于:多個孔(4)成矩陣方式排列。
6.如權利要求1所述的一種鋁蝕刻天線卡片,其特征在于:所述孔(4)為圓孔或方孔,所述凸起I(5)為圓柱凸起或方柱凸起。
7.一種鋁蝕刻天線卡片的制作方法,包括以下步驟:
(1)制作聚酯膜天線層和覆蓋層;所述聚酯膜天線層包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的鋁蝕刻天線線圈,所述覆蓋層包括上覆蓋層和下覆蓋層;覆蓋層的尺寸大于聚酯膜天線層的尺寸;
(2)在聚酯膜天線層上開設多個孔;
(3)在覆蓋層的與聚酯膜天線層相接觸的一面上、與所述孔相對應的位置處制作與孔大小相適配的凸起I,在上覆蓋層或下覆蓋層上的邊緣制作與凸起I相同高度的凸起II;
(4)按照上覆蓋層、聚酯膜天線層和下覆蓋層的順序進行熱壓形成卡片。
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