[發明專利]p型SnO薄膜及其p-n結二極管的制備方法無效
| 申請號: | 201410406410.6 | 申請日: | 2014-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN104178730A | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 楊鐵瑩;趙俊;李曉龍;高興宇;薛超凡;吳衍青;邰仁忠 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海應用物理研究所 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/35;H01L21/329 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | sno 薄膜 及其 二極管 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種p型SnO薄膜及其p-n結二極管的制備方法。
背景技術
透明導電氧化物(TCO)上世紀初已經出現,并且作為透明導體早已得到廣泛的應用。但是,作為寬禁帶半導體的應用卻嚴重受制于缺乏高性能的p型TCO,嚴重阻礙了透明發光器件、透明晶體管乃至透明集成電路的實現。所以,尋找和研究新的p型TCO材料,提高現有p型TCO材料的性能具有十分重要的意義。
缺少p型TCO材料的主要原因是金屬氧化物的電子結構特性。由于氧的電負性很強,金屬氧化物中氧原子的2p能級往往遠低于金屬原子的價帶電子能級,故具有離子化合物的性質,這種離子鍵結合導致寬帶隙,同時能抑制淺受主的形成。通過摻雜引入的空穴局域在氧離子附近,即使在外加電場作用下也很難在晶格中自由移動;換句話說,也就是空穴形成了深受主能級。因此,減弱空穴局域化的程度是設計p型TCO薄膜面臨的最關鍵問題。
價帶化學修飾(CMVB)的設計概念,為解決空穴局域化問題提供了一個良好的新思路。CMVB的基本思想是在金屬-氧鍵間引入共價鍵來減弱空穴局域化程度。引入的陽離子的最外層電子能級要與O2-的2p能級相當并且要具有滿殼層電子構型(d10s0和d10s2)。Sn2+具有d10s2電子構型,Sn2+與O2-能級非常接近。所以SnO應該是非常好的p型TCO候選材料。
脈沖激光沉積、電子束蒸發、原子層沉積、射頻磁控濺射等方法都被用于制備p型SnO薄膜,但是制備出的p型SnO薄膜的電導率都比較低。這些現有方法都是先在室溫下制備p型SnO薄膜,然后再通過退火來提高薄膜質量和電導率。例如以SnO陶瓷靶為靶材,采用射頻磁控濺射在石英襯底上形成p型SnO薄膜的方法,其中,濺射功率為50W左右,工作氣體為Ar氣,氣壓為0.2Pa左右,在室溫下的石英襯底上形成p型SnO薄膜之后,再通過退火來提高薄膜質量和電導率。該方法工藝復雜,得到的p型SnO薄膜的結晶質量和電導率仍無法滿足電子產品例如p-n結二極管的性能需求,有待進一步提高。
目前,p-n結二極管主要使用傳統的IV族(如Si、Ge)、III-V族(如GaN、GaAs)、II-VI族(ZnS、CdTe、ZnO等)半導體材料。其中,基于寬禁帶半導體GaN的發光二極管已經實現了商品化,而基于寬禁帶氧化物半導體的二極管目前還存在一些問題,比如p型ZnO的穩定性很差,在較短時間內就退化為絕緣體甚至n型ZnO,因此ZnO基二極管的壽命很短,尚不實用;盡管在石英襯底上依次覆蓋一層n型摻雜F的SnO2(n-SnO2:F)薄膜和一層p型摻雜Ga的SnO2(p-SnO2:Ga)薄膜的p-n結二極管已經有報道,但是p-SnO2:Ga薄膜的導電性仍然較差,而且由于摻雜引起的結構缺陷也較多,影響了該二極管的光電性能。
SnO不需要摻雜即是一種優異的p型透明半導體,可避免因摻雜引起的結構缺陷,將其用于制備p-n結二極管可提高p-n結二極管的穩定性和光電性能,因此,目前對于制備高結晶質量、高電導率的p型SnO薄膜具有強烈需求。
發明內容
本發明的目的在于提供一種p型SnO薄膜及其p-n結二極管的制備方法,工藝簡單易行,適合大規模生產,有利于提高p型SnO薄膜的結晶質量和電導率,以及p-n結二極管的穩定性和光電性能。
為實現上述目的,本發明的技術方案如下:
一種p型SnO薄膜的制備方法,以SnO陶瓷靶為靶材,采用射頻磁控濺射在石英襯底上原位沉積形成p型SnO薄膜,其中,襯底溫度為150-300℃,濺射功率為50-150W,工作氣體為Ar氣,氣壓為0.5-2.0Pa,氣體流量為50-100sccm。
所述制備方法不涉及對所述p型SnO薄膜進行退火的操作。
所述SnO陶瓷靶的純度為99.99wt%。
一種p-n結二極管的制備方法,包括如下步驟:
(1)以SnO陶瓷靶為靶材,采用射頻磁控濺射在石英襯底上原位沉積形成p型SnO薄膜,其中,襯底溫度為150-300℃,濺射功率為50-150W,工作氣體為Ar氣,氣壓為0.5-2.0Pa,氣體流量為50-100sccm;
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