[發(fā)明專利]半導體制造裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410406205.X
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN104916566A
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發(fā)明（設計）人: 山下大輔
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 高迪

相關申請的引用?

本申請以日本專利申請2014－52563號(申請日：2014年3月14日)為基礎申請，并享受其優(yōu)先權。本申請通過參照該基礎申請而包括基礎申請的全部內容。?

技術領域

本發(fā)明的實施方式涉及半導體制造裝置。?

背景技術

在制造分立半導體裝置時，通常在對晶圓(wafer)的背面進行研磨之前，在晶圓的正面粘貼BSG(Backside?Grinding)貼片。在這種情況下，BSG貼片從晶圓伸出而以外貼狀態(tài)粘貼時，會影響晶圓搬運或導致不良品。因此，BSG貼片優(yōu)選以不從晶圓伸出的方式在內貼狀態(tài)下粘貼。但是，在BSG貼片以內貼狀態(tài)粘貼的情況下，將BSG貼片剝離時，粘合力比BSG貼片大的剝離用貼片會直接粘貼到晶圓外周部。因此，有可能在晶圓外周部產(chǎn)生剝離用貼片的糊殘渣，或者在剝離BSG貼片時晶圓從吸附部脫離。?

發(fā)明內容

本發(fā)明提供能夠將晶圓上粘貼的貼片容易地剝離的半導體制造裝置。?

一種半導體制造裝置，具備切割部，該切割部在用于粘貼到晶圓上的貼片上形成切口，該切口用于切割出為了保護所述晶圓而使用的第一貼片和為了剝離所述第一貼片而使用的第二貼片。此外，所述半導體制造裝置還具備將所述第一貼片粘貼到所述晶圓上的粘貼部。?

附圖說明

圖1是表示第一實施方式的貼片粘貼裝置的結構的俯視圖。?

圖2是表示第一實施方式的貼片粘貼裝置的結構的截面圖。?

圖3A～圖6B是表示第一實施方式的貼片粘貼裝置的動作的截面圖。?

圖7是表示第一實施方式的貼片剝離裝置的結構的俯視圖。?

圖8A～圖11B是表示第一實施方式的貼片剝離裝置的動作的截面圖。?

圖12是表示第二實施方式的貼片剝離裝置的結構的俯視圖。?

圖13A～圖13C是表示第二實施方式的貼片剝離裝置的動作的第一例的截面圖。?

圖14A～圖14C是表示第二實施方式的貼片剝離裝置的動作的第二例的截面圖。?

具體實施方式

下面參照附圖說明本發(fā)明的實施方式。?

(第一實施方式)?

(1)第一實施方式的貼片粘貼裝置?

圖1是表示第一實施方式的貼片粘貼裝置的結構的俯視圖。圖1的貼片粘貼裝置是半導體制造裝置的例子。?

圖1的貼片粘貼裝置具備收納盒11、搬運機械手12、槽口校準部13、粘貼上部室14、粘貼下部室15、以及粘貼臺16。粘貼上部室14、粘貼下部室15及粘貼臺16是粘貼部的例子。?

圖1的貼片粘貼裝置還具備貼片送出部21、切割臺22、原料卷芯23、回收卷芯24、以及貼片切割部25。貼片切割部25是切割部的例子。?

圖1示出相互垂直的水平方向即X方向和Y方向、以及作為鉛垂方向的Z方向。在本說明書中，將+Z方向設為上方向，將－Z方向設為下方向。例如，粘貼上部室14與粘貼下部室15的位置關系表現(xiàn)為粘貼下部室15位于粘貼上部室14的下方。?

下面說明圖1的貼片粘貼裝置的動作。?

首先，搬運機械手12從收納盒11取出晶圓1，將晶圓1載置到槽口校準部13上(步驟S1)。接著，槽口校準部13進行晶圓1的槽口校準。在圖1中，晶圓1的+Z方向的面是正面，晶圓1的－Z方向的面是背面。?

接著，搬運機械手12將已完成槽口校準的晶圓1載置到粘貼下部室15?內的粘貼臺16上(步驟S2)。?

接著，貼片送出部21送出BSG貼片2，使BSG貼片2吸附到切割臺22上(步驟S3)。BSG貼片2是用于粘貼到晶圓1上的貼片的例子。符號2c表示被安裝到原料卷芯23上的BSG貼片2的貼片原料卷。符號2d表示安裝到回收卷芯24上的BSG貼片2的回收貼片。貼片送出部21動作時，從貼片原料卷2c送出BSG貼片2，BSG貼片2作為回收貼片2d被回收。?

接著，貼片切割部25在切割臺22上移動，在切割臺22上的BSG貼片2上形成用于切出第一及第二BSG貼片2a、2b的切口(步驟S4)。貼片切割部25在形成切口之后返回到原來位置(步驟S5)。?

第一BSG貼片2a是為了保護晶圓1而使用的貼片。第一BSG貼片2a是第一貼片的例子。本實施方式的第一BSG貼片2a的形狀是圓形。為了將第一BSG貼片2a以內貼狀態(tài)粘貼到晶圓1的正面，第一BSG貼片2a的直徑被設定為比晶圓1的直徑小。?