[發明專利]半導體制造裝置

在審

• 申請號: 201410406205.X
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN104916566A
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 山下大輔
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 高迪

1.一種半導體制造裝置，具備：

切割部，在用于粘貼到晶圓上的貼片上形成切口，該切口用于切割出為了保護所述晶圓而使用的第一貼片和為了剝離所述第一貼片而使用的第二貼片；以及

粘貼部，將所述第一貼片粘貼到所述晶圓上。

2.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，

所述切割部具備：

第一切割部，在所述貼片上形成環形狀的第一切口；

第二切割部，在所述貼片上形成將所述第一切口包圍的環形狀的第二切口；以及

第三切割部，在所述貼片上形成將所述第一切口及所述第二切口之間的區域分割為多個區域的第三切口。

3.根據權利要求2所述的半導體制造裝置，

所述切割部通過使所述第一切割部及所述第二切割部同時移動，形成所述第一切口及所述第二切口。

4.根據權利要求2所述的半導體制造裝置，

所述切割部通過使所述第一切割部旋轉而形成所述第一切口，通過使所述第二切割部旋轉而形成所述第二切口。

5.根據權利要求4所述的半導體制造裝置，

所述切割部通過使所述第三切割部在所述第一切割部及所述第二切割部的旋轉軸的徑向上移動，形成所述第三切口。

6.根據權利要求2所述的半導體制造裝置，

所述切割部使所述第三切割部能夠相對于所述第一切割部及所述第二切割部獨立移動。

7.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，

所述粘貼部通過將所述第一貼片吸附而將所述第一貼片從所述貼片脫模，將已脫模的所述第一貼片粘貼到所述晶圓上。

8.根據權利要求7所述的半導體制造裝置，

所述粘貼部一邊使所述第二貼片殘留在所述貼片上，一邊將所述第一貼片從所述貼片脫模。

9.根據權利要求7所述的半導體制造裝置，

所述粘貼部具備：具有多個孔的部件；以及經由所述部件將所述第一貼片吸附的吸附部。

10.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，

所述第一貼片的形狀是圓形，所述第二貼片的形狀是扇形。

11.一種半導體制造裝置，具備：

第一粘貼部，將第二貼片粘貼到已粘貼有第一貼片的晶圓和用于將所述第一貼片從所述晶圓剝離的剝離輔助機構上；

第二粘貼部，將第三貼片粘貼到所述晶圓上的所述第一貼片及所述第二貼片和所述剝離輔助機構上；以及

剝離部，通過將所述第三貼片從所述晶圓剝離，將所述第一貼片及所述第二貼片從所述晶圓剝離。

12.根據權利要求11所述的半導體制造裝置，

所述第一貼片及所述第二貼片從同一貼片切割出來。

13.根據權利要求11所述的半導體制造裝置，

所述第一粘貼部將所述第二貼片吸附，從而將所述第二貼片從所述貼片脫模，將已脫模的所述第二貼片粘貼到所述晶圓和所述剝離輔助機構上。

14.根據權利要求11所述的半導體制造裝置，

所述第一粘貼部通過形狀小于所述第二貼片的吸附墊來吸附所述第二貼片。

15.根據權利要求11所述的半導體制造裝置，

所述第二粘貼部以使所述第三貼片與所述晶圓處于非接觸狀態的方式將所述第三貼片粘貼到所述晶圓上的所述第一貼片及所述第二貼片和所述剝離輔助機構上。

16.根據權利要求11所述的半導體制造裝置，

所述第二貼片的寬度大于所述第三貼片的寬度。

17.一種半導體制造裝置，具備：

調整部，調整剝離輔助機構的位置，使得晶圓上的第一貼片的上表面的高度和用于將所述第一貼片從所述晶圓剝離的所述剝離輔助機構的上表面的高度對齊；

粘貼部，在調整了所述剝離輔助機構的位置之后，將第二貼片粘貼到所述晶圓上的所述第一貼片和所述剝離輔助機構上；以及

剝離部，通過將所述第二貼片從所述晶圓剝離，將所述第一貼片從所述晶圓剝離。

18.根據權利要求17所述的半導體制造裝置，

所述粘貼部以使所述第二貼片與所述晶圓處于非接觸狀態的方式將所述第二貼片粘貼到所述晶圓上的所述第一貼片和所述剝離輔助機構上。