[發明專利]一種新型HOT SWAP控制芯片設計方法在審
| 申請號: | 201410405285.7 | 申請日: | 2014-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN104166766A | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發明(設計)人: | 王武軍 | 申請(專利權)人: | 浪潮電子信息產業股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 250101 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 hot swap 控制 芯片 設計 方法 | ||
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技術領域
本發明涉及一種控制芯片設計方法,屬于計算機芯片技術領域,具體地說是一種新型HOT?SWAP控制芯片設計方法。?
背景技術
普通的HOTSWAP線路結構,通常分為高精度電阻,大功率MOSFET與控制芯片,控制芯片通過偵測高精度電阻兩端的電壓偵測電流大小,通過偵測的結果利用PMBUS協議反饋給主機,其OCP保護機制也基于此處完成。控制芯片通過控制MOSFET來開關線路,并且保證在熱插拔期間或者線路開啟時,將Inrush?current控制在安全范圍之內。普通的HOT?SWAP線路在LAYOUT時局限較大,具體情況如下:?HOTSWAP?線路在電源輸入的連接器處,連接器通過壓接或者焊接方式通過不同電源層連入主板,需要通過HOT?SWAP線路,需要在輸入端打足夠的過孔,連接到高精度電阻處,而通過高精度電阻后,無法傳輸足夠的電流,需要在高精度電阻與MOSFET間打足夠的過孔,在輸出端需要通過不同電流層傳輸,同樣需要足夠的過孔數量,PCB過孔數量太多,如果服務器主板功耗高時,會造成不必要的無用功率。因為通過偵測電阻兩端電壓來偵測電流大小,所以電流反饋線路非常容易受到干擾,并且此種方式偵測電流的精度受LAYOUT因素影響。因MOSFET在線路中起到開關作用,過電流大小決定使用MOSFET多少,MOSFET數量多時,占用PCB面積過大,對布局影響較大。?
發明內容
本發明針對現有技術存在的不足和問題,提供一種新型HOT?SWAP控制芯片設計方法,提出的具體方案是:?
一種新型HOT?SWAP控制芯片設計方法,其特征是具體步驟為:
①將MOSFET與控制IC集成為一顆芯片,并且通過電流鏡像原理反饋給控制單元通過MOSFET的電流值大小,通過此單元實現OCP保護功能;
②內部集成MOSFET溫度偵測單元,通過此單元實現OVP保護或者UVLO保護;
③內部數字控制單元,實現電流偵測,溫度偵測,電壓偵測,并存儲到寄存器中,通過PMBUS協議,允許主機訪問寄存器,讀取數據。
所述的步驟①中電流值的大小通過MOSFET矩陣中固定位置挑選其中一顆MOSFET作為基準,此顆MOSFET通過的電流與整顆MOSFET成正比關系,通過偵測流過此顆MOSFET的電流來計算流過整體芯片的電流大小。?
所述的步驟②中偵測VIN端電壓,當電壓高于設定值時,觸發保護OVP保護;當電壓低于設定值時,觸發保護UVLO保護。?
本發明的有益之處是:本專利將MOSFET與控制芯片集成在一起后,利用MOSFET的鏡像電流來偵測通過MOSFET的電流值大小,簡化了傳統HOT?SWAP線路設計,在線路設計方面更簡單,并且對LAYOUT的布局布線更加簡潔,減少了PCB的占用面積,以及設計中所涉及的過孔數量,利用本發明方法設計的控制芯片,線路設計簡單,易于LAYOUT設計,并且可以靈活布局,降低PCB的占用面積。?
具體實施方式
為更好闡釋本發明,現對本發明的內容進行具體描述。?
電流偵測功能實現:?
電流偵測單元是通過鏡像電流原理實現,具體為:在MOSFET矩陣中固定位置挑選其中一顆MOSFET作為基準,此顆MOSFET通過的電流與整顆MOSFET成正比關系,通過偵測流過此顆MOSFET的電流來計算流過整體芯片的電流大小,以目前的MOSFET制造工藝,基本可以將電流控制在±1%以內。
FET?Control模塊實現:?
1)?Gate?drive功能實現:VBST?pin需要在線路中連接電容到Vout端,以提供NMOS足夠的Vgs電壓。
2)Soft?Start?功能實現:SS?pin需要在外部連接一顆MLCC電容,Soft?Start模塊中有一個固定的電流源對外部MOSFET充電,并偵測電容的電壓來調整驅動MOSFET電壓值得大小,通過此功能延長MOSFET在可變電阻區的時間,并控制MOSFET的阻抗,來調整在開啟時MOSFET過電流的大小。?
保護模塊實現:?
1)?OCP保護實現:?電流偵測模塊會將偵測到的電流大小反饋到保護模塊中,其反饋回來的信號為電壓值,此電壓值會跟OCP保護模塊中的比較器進行比較,當電壓高于設置電壓時,將同種控制模塊進行保護。
2)OVP保護,偵測VIN端電壓,當電壓高于一定值時,將通知控制芯片觸發保護。?
3)UVLO保護,欠壓保護,偵測VIN端電壓,當電壓低于一定值時,將通知控制芯片觸發保護。?
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