[發(fā)明專(zhuān)利]一種電子免清洗焊膏及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410404368.4
• 申請(qǐng)日: 2014-08-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104191107A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 修建東;劉方旭
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 煙臺(tái)恒迪克能源科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K35/362
• 分類(lèi)號(hào): B23K35/362;B23K35/363;B23K35/26;B23K35/22
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊膏技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種電子免清洗焊膏及其制備方法。

背景技術(shù)

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過(guò)程中，一般多使用主要由松香、樹(shù)脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹(shù)脂系助焊劑.這類(lèi)助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問(wèn)題，要解決這一問(wèn)題，必須對(duì)電子印制板上的松香樹(shù)脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗。這樣不但會(huì)增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹(shù)脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物，這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，免洗助焊助焊膏慢慢占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其在電子電路表面組裝工藝中，免洗助焊助焊膏具有去除表面氧化物、以液態(tài)隔離空氣防止被氧化和改善母材表面的潤(rùn)濕鋪展性能的作用，使電子元器件的焊接更方便、更牢固。隨著社會(huì)的發(fā)展，環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，免洗助焊助焊膏的高性能和無(wú)鹵無(wú)鉛是未來(lái)的發(fā)展重中之重。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一種電子免清洗焊膏及其制備方法，其特征在于，采用無(wú)鉛錫合金微粉與無(wú)鹵素助焊活性成分及溶劑等配合的方式，提供一種用于電子元器件焊接的低殘留、無(wú)腐蝕的無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保型免清洗焊膏。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案為：一種電子免清洗焊膏包括以下質(zhì)量份的原料：無(wú)鉛焊錫微粉55～60份、活化劑0.3～0.5份、松香0.2～0.5份、溶劑7.5～8.5份、成膜劑0.05～0.1份、樹(shù)脂1～1.5份、苯三唑0.1～0.15份、抗氧劑0.01～0.02份。

進(jìn)一步的，所述的無(wú)鉛焊錫微粉優(yōu)選規(guī)格為Sn/3Ag/2.8Cu、Sn/3.3Ag/4.7Bi、Sn/3.5Ag/1Bi、Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu和Sn/3.0Ag/0.5Cu/8.0In中的任一種，粒徑為20～70微米的錫合金微粉。

所述的活化劑是有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺按質(zhì)量比4∶1合成的化合物，更進(jìn)一步的是，所述的有機(jī)二元羧酸優(yōu)選碳原子數(shù)為4～10的二元羧酸及其衍生物，所述的三羥烷基叔胺優(yōu)選三羥乙基叔胺和三羥異丙基叔胺。

所述的溶劑是乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2∶3.5∶3∶1配制的溶劑。

所述的成膜劑優(yōu)選松香甘油酯。

所述的樹(shù)脂優(yōu)選萜烯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂和石油樹(shù)脂。

所述的抗氧劑優(yōu)選2,6-二叔丁基對(duì)甲酚、對(duì)苯二酚、2-叔丁基對(duì)苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚。

本發(fā)明一種電子免清洗焊膏的制備方法是：有機(jī)二元羧酸和三羥烷基叔胺于40～50℃進(jìn)行反應(yīng)1～2小時(shí)，制得活化劑，備用；乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2∶3.5∶3∶1配制混合溶劑，備用；向帶有攪拌器和溫度計(jì)容器中加入質(zhì)量份為7.5～8.5份的溶劑和質(zhì)量份為0.2～0.5份的松香，開(kāi)啟攪拌，待松香完全溶解后，緩慢加入質(zhì)量份為0.3～0.5份的活化劑、質(zhì)量份為0.05～0.1份的成膜劑、質(zhì)量份為1～1.5份的樹(shù)脂、質(zhì)量份為0.1～0.15份的苯三唑、質(zhì)量份為0.01～0.02份的抗氧劑，繼續(xù)攪拌至各組分完全溶解，再加入質(zhì)量份為55～60份的無(wú)鉛焊錫微粉，攪拌均勻即可，整個(gè)制備過(guò)程在40～50℃的條件下進(jìn)行。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)是：采用無(wú)鉛錫合金微粉與無(wú)鹵素助焊活性成分及溶劑等配合的方式，制備一種用于電子元器件焊接的低殘留、無(wú)腐蝕的無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保型免清洗焊膏，各組分適配性好，具有良好的抗氧化性、流變性和穩(wěn)定性。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1?

一種電子免清洗焊膏包括以下質(zhì)量份的原料：包括以下質(zhì)量份的原料：無(wú)鉛焊錫微粉55千克、有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺的合成物0.3千克、松香0.5千克、溶劑7.5千克、松香甘油酯0.1千克、萜烯樹(shù)脂1千克、苯三唑0.15千克、2,6-二叔丁基對(duì)甲酚抗氧劑0.01千克。其中，無(wú)鉛焊錫微粉規(guī)格為Sn/3Ag/2.8Cu，粒徑為20～70微米；有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺的合成物是己二酸與三羥乙基叔胺按質(zhì)量比4∶1合成的化合物；溶劑是乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2∶3.5∶3∶1配制的混合溶劑。