[發明專利]一種電子免清洗焊膏及其制備方法

在審

• 申請號: 201410404368.4
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN104191107A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 修建東;劉方旭
• 申請（專利權）人: 煙臺恒迪克能源科技有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/363;B23K35/26;B23K35/22
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種電子免清洗焊膏及其制備方法，其特征是：所述的一種電子免清洗焊膏包括以下質量份的原料：無鉛焊錫微粉55～60份、活化劑0.3～0.5份、松香0.2～0.5份、溶劑7.5～8.5份、成膜劑0.05～0.1份、樹脂1～1.5份、苯三唑0.1～0.15份、抗氧劑0.01～0.02份。

2.根據權利要求1所述的一種電子免清洗焊膏及其制備方法，其特征是：所述的無鉛焊錫微粉優選規格為Sn/3Ag/2.8Cu、Sn/3.3Ag/4.7Bi、Sn/3.5Ag/1Bi、Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu和Sn/3.0Ag/0.5Cu/8.0In中的任一種，粒徑為20～70微米的錫合金微粉；所述的活化劑是有機二元羧酸與三羥烷基叔胺按質量比4∶1合成的化合物；所述的溶劑是乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質量比2∶3.5∶3∶1配制的溶劑；所述的成膜劑優選松香甘油酯；所述的樹脂優選萜烯樹脂、丙烯酸樹脂和石油樹脂；所述的抗氧劑優選2,6-二叔丁基對甲酚、對苯二酚、2-叔丁基對苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚。

3.根據權利要求1所述的一種電子免清洗焊膏及其制備方法，其特征是：所述的電子免清洗焊膏的制備方法是：有機二元羧酸和三羥烷基叔胺于40～50℃進行反應1～2小時，制得活化劑，備用；乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質量比2∶3.5∶3∶1配制混合溶劑，備用；向帶有攪拌器和溫度計容器中加入質量份為7.5～8.5份的溶劑和質量份為0.2～0.5份的松香，開啟攪拌，待松香完全溶解后，緩慢加入質量份為0.3～0.5份的活化劑、質量份為0.05～0.1份的成膜劑、質量份為1～1.5份的樹脂、質量份為0.1～0.15份的苯三唑、質量份為0.01～0.02份的抗氧劑，繼續攪拌至各組分完全溶解，再加入質量份為55～60份的無鉛焊錫微粉，攪拌均勻即可，整個制備過程在40～50℃的條件下進行。

4.根據權利要求2所述的有機二元羧酸和三羥烷基叔胺，其特征是：所述的有機二元羧酸優選碳原子數為4～10的二元羧酸及其衍生物，所述的三羥烷基叔胺優選三羥乙基叔胺和三羥異丙基叔胺。