[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器及其上安裝有多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410403772.X
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN105161300B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金東建;崔才烈;奉世煥;金泳河
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,劉奕晴

對相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2014年5月28日提交至韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請?zhí)枮?0-2014-0064328的權(quán)益，該申請的內(nèi)容通過引用結(jié)合至此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層陶瓷電容器和其上安裝有多層陶瓷電容器的板。

背景技術(shù)

當(dāng)多層陶瓷電容器中的等效串聯(lián)電感(ESL)增加時，電子產(chǎn)品的性能會下降。此外，由于高電容電子器件越來越小型化，電子產(chǎn)品性能的下降程度隨著ESL的增加而相對增加。

多層陶瓷電容器在高頻電路中被有效地用作去耦電容，例如，高頻電路是大規(guī)模集成(LSI)體系中的供電電路等。此外，除去耦電容外，多層陶瓷電容器被用作電磁干擾(EMI)過濾器。在這種情況下，多層陶瓷電容器需具有低的ESL，以消除和降低高頻噪聲。

外部電容之間的間距越小，越有利于降低ESL。原因是外部電容之間的間距越小，電容器中的電流路徑越短。

[相關(guān)領(lǐng)域文件]

(專利文件1)韓國專利公開號2008-0110180。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個示例性實施方式可提供一種能夠降低等效串聯(lián)電感(ESL)并防止產(chǎn)生裂紋的多層陶瓷電容器，以及具有該多層陶瓷電容器的板。

根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施方式，多層陶瓷電容器可以包括：陶瓷體，該陶瓷體包括介電層，并具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對的第一端面和第二端面；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極設(shè)置于陶瓷體中，其中每個第一內(nèi)部電極與第一端面和第二端面相隔預(yù)定距離，并包括沿著陶瓷體的長度方向互相間隔并暴露于第一主表面的第一導(dǎo)引部分和第二導(dǎo)引部分，并且其中，每個第二內(nèi)部電極與第一端面和第二端面相隔預(yù)定距離，且所述第二內(nèi)部電極包括位于第一導(dǎo)引部分和第二導(dǎo)引部分之間并暴露于第一主表面的第三導(dǎo)引部分；以及第一外部電極、第二外部電極和第三外部電極，該第一外部電極、第二外部電極和第三外部電極設(shè)置于陶瓷體的第一主表面上，第一外部電極和第二外部電極連接至第一內(nèi)部電極，第三外部電極連接至第二內(nèi)部電極，其中陶瓷體還包括第一虛擬電極和第二虛擬電極，每個第一虛擬電極設(shè)置于其上設(shè)置有第一內(nèi)部電極的介電層上，并連接至第三外部電極，每個第二虛擬電極設(shè)置于其上設(shè)置有第二內(nèi)部電極的介電層上，并連接至第一外部電極和第二外部電極中的至少一者。

附圖說明

通過下述結(jié)合附圖所做的具體描述，本發(fā)明的上述以及其它方面的特征和優(yōu)點會被更清楚的理解，在這些附圖中：

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施方式顯示多層陶瓷電容器的立體圖；

圖2為圖1所示多層陶瓷電容器的陶瓷體的爆炸立體圖；

圖3A和圖3B為顯示圖1所示多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極、第二內(nèi)部電極和虛擬電極的平面圖；

圖4為根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施方式顯示多層陶瓷電容器的立體圖；

圖5A和圖5B為顯示圖4所示多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極、第二內(nèi)部電極和虛擬電極的平面圖；

圖6為根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施方式顯示多層陶瓷電容器的立體圖；

圖7A和圖7B為顯示圖6所示多層陶瓷電容器的第一內(nèi)部電極、第二內(nèi)部電極和虛擬電極的平面圖；

圖8為根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施方式顯示多層陶瓷電容器的立體圖；

圖9為圖8所示多層陶瓷電容器的陶瓷體的爆炸立體圖；

圖10為顯示圖1所示多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上時的狀態(tài)的立體圖；以及

圖11為顯示圖8所示多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上時的狀態(tài)的立體圖。

具體實施方式

下面，將參考附圖對本發(fā)明的示例性實施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。

但是，本發(fā)明可以用許多不同的形式來舉例說明，不應(yīng)該理解為局限于本說明書中描述的特定實施方式。更確切地說，這些實施方式的目的是為了使本發(fā)明全面且徹底，并將本發(fā)明的范圍充分地展示給本領(lǐng)域技術(shù)人員。

在附圖中，元件的形狀和尺寸可能為了清楚起見被夸大，相同的附圖標(biāo)記在全文中表示相同或相似的元件。

多層陶瓷電容器

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施方式顯示多層陶瓷電容器的立體圖，圖2為圖1所示的多層陶瓷電容器的陶瓷體的爆炸立體圖。