[發明專利]多層陶瓷電容器及其上安裝有多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請號: 201410403772.X
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN105161300B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 金東建;崔才烈;奉世煥;金泳河
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,劉奕晴

1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：

陶瓷體，該陶瓷體包括介電層，并具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端面和第二端面；

第一內部電極和第二內部電極,該第一內部電極和第二內部電極設置在所述陶瓷體中，其中，所述第一內部電極與所述第一端面和所述第二端面相隔預定距離，且所述第一內部電極包括沿著所述陶瓷體的長度方向互相間隔并暴露于所述第一主表面的第一導引部分和第二導引部分，并且其中，所述第二內部電極與所述第一端面和所述第二端面相隔預定距離，且所述第二內部電極包括位于所述第一導引部分和所述第二導引部分之間并暴露于所述第一主表面的第三導引部分；以及

第一外部電極、第二外部電極和第三外部電極，該第一外部電極、第二外部電極和第三外部電極設置于所述陶瓷體的所述第一主表面上，所述第一外部電極和所述第二外部電極連接至所述第一內部電極，且所述第三外部電極連接至所述第二內部電極，

其中，所述陶瓷體還包括第一虛擬電極和第二虛擬電極，所述第一虛擬電極設置于其上設置有所述第一內部電極的介電層上，并連接于所述第三外部電極，且所述第二虛擬電極設置于其上設置有所述第二內部電極的介電層上，并連接至所述第一外部電極和所述第二外部電極中的至少一者。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器還包括第三虛擬電極，該第三虛擬電極設置在其上設置有所述第二內部電極的介電層上，并且

其中所述第二虛擬電極和所述第三虛擬電極分別連接至所述第一外部電極和所述第二外部電極。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一虛擬電極設置在與所述第三導引部分相對應的位置，并且

所述第二虛擬電極設置在與所述第一導引部分或所述第二導引部分相對應的位置。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中當所述第一導引部分、第二導引部分或第三導引部分在所述陶瓷體的厚度方向上的長度定義為A且所述第一虛擬電極或第二虛擬電極在所述陶瓷體的厚度方向上的長度定義為B時，B/A滿足0.10≤B/A≤0.81。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一內部電極和所述第二內部電極與所述第二主表面相隔預定距離。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一內部電極和所述第二內部電極的電容部分暴露于所述第二主表面，并且

在所述第二主表面上設置有絕緣部件。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器還包括：

第四導引部分和第五導引部分，所述第四導引部分和所述第五導引部分暴露于所述第二主表面以分別與暴露于所述第一主表面的所述第一導引部分和所述第二導引部分相對稱；以及

第四外部電極和第五外部電極，所述第四外部電極和所述第五外部電極設置在所述第二主表面上，并分別連接至所述第四導引部分和所述第五導引部分。

8.根據權利要求7所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器還包括第五虛擬電極和第六虛擬電極，所述第五虛擬電極和所述第六虛擬電極設置在其上設置有所述第二內部電極的介電層上，并分別連接至所述第四外部電極和所述第五外部電極。

9.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器還包括：

第六導引部分，該第六導引部分暴露于所述第二主表面，以與暴露于所述第一主表面的所述第三導引部分相對稱；以及

第六外部電極，該第六外部電極設置在所述第二主表面上，并連接至所述第六導引部分。

10.根據權利要求9所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器還包括第四虛擬電極，該第四虛擬電極設置在其上設置有所述第一內部電極的介電層上，并連接至所述第六外部電極。

11.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一內部電極和所述第二內部電極以在所述第一內部電極和所述第二內部電極之間設置有至少一個所述介電層的方式交替堆疊。

12.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一外部電極、第二外部電極和第三外部電極延伸至所述第一側表面和所述第二側表面的部分上。