[發明專利]用于制造金屬膜的方法

在審

• 申請號: 201410403199.2
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN104419896A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 原崇志;小池洋史;水谷和揮
• 申請（專利權）人: 愛信精機株式會社
• 主分類號: C23C14/14
• 分類號: C23C14/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;彭鯤鵬

1.一種用于制造在非導電性基材表面上形成的金屬膜的方法，包括以下工序：

沉積工序：

使形成為粒子或被蒸發的金屬從多個靶中的至少之一釋放，所述靶由固體金屬制成；以及

通過使所釋放的金屬從多個方向碰撞所述基材表面而在所述基材表面上沉積金屬薄膜；以及

裂紋形成工序：

通過對所述金屬薄膜施加熱應力而在所述金屬薄膜中形成裂紋。

2.根據權利要求1所述的用于制造所述金屬膜的方法，其中在所述沉積工序中通過將所述基材相對于所述靶旋轉而使從所述靶釋放的所述金屬從所述多個方向碰撞所述基材表面。

3.根據權利要求1所述的用于制造所述金屬膜的方法，其中在所述沉積工序中通過將所述多個靶放置在不同的位置處并且通過使所述金屬從所述多個靶中的每一個釋放而使從所述多個靶釋放的所述金屬從所述多個方向碰撞所述基材表面。

4.根據權利要求1所述的用于制造所述金屬膜的方法，其中在所述沉積工序中通過將沉積所述金屬時的壓力水平設置為等于或大于0.7帕斯卡而使從所述靶釋放的所述金屬從所述多個方向碰撞所述基材表面。

5.根據權利要求1所述的用于制造所述金屬膜的方法，其中通過加熱所述基材而使所述金屬薄膜在所述裂紋形成工序中生成有所述裂紋，所述基材包括在所述沉積工序期間在其上形成有所述金屬薄膜的所述表面。

6.根據權利要求1所述的用于制造所述金屬膜的方法，其中在所述沉積工序中將所述金屬薄膜的沉積速度設置為等于或高于6.0納米/秒。

7.根據權利要求1所述的用于制造所述金屬膜的方法，其中通過濺射或氣相沉積來操作所述沉積工序。