[發明專利]薄膜倒裝芯片封裝結構及其可撓性線路載板

有效

• 申請號: 201410402892.8
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN105321895B
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 林士熙
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 徐潔晶

1.一種薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，包括：

可撓性線路載板，包括：

可撓性基材，具有表面以及位于該表面的芯片接合區與溝渠，且該溝渠環繞于該芯片接合區之外；

圖案化線路層，配置于該表面上；以及

擋止材料，填充于該溝渠中；

芯片，配置于該可撓性基材上且位于該芯片接合區內，并與該圖案化線路層電性連接；以及

封裝膠體，形成于該芯片與該可撓性基材之間以及該芯片的四周，其中該封裝膠體與該擋止材料接觸，且該封裝膠體的側緣位于該擋止材料上。

2.如權利要求1所述的薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該溝渠具有內緣與外緣，該封裝膠體的該側緣位于該內緣與該外緣之間。

3.如權利要求2所述的薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該溝渠的該外緣與相鄰的該芯片的側緣之間的最短距離介于100微米與800微米之間。

4.如權利要求3所述的薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該溝渠的寬度介于10微米與50微米之間。

5.如權利要求1所述的薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該擋止材料暴露于該溝渠的上表面與該可撓性基材的該表面為共平面。

6.如權利要求1所述的薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該可撓性線路載板更包括：

防焊層，配置于該可撓性基材上，該防焊層局部覆蓋該圖案化線路層并定義出開窗區，其中該芯片接合區與該溝渠位于該開窗區內。

7.如權利要求6所述的薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該擋止材料的材質與該防焊層的材質相同。

8.如權利要求1所述的薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該圖案化線路層包括多個引腳，各該引腳包括內引腳與連接該內引腳的外引腳，該內引腳通過該擋止材料以延伸至該芯片接合區內，而與該芯片電性連接。

9.如權利要求1所述的薄膜倒裝芯片封裝結構，其特征在于，該擋止材料包括防焊油墨、干膜防焊油墨或液態感光型防焊油墨。

10.一種可撓性線路載板，其特征在于，包括：

可撓性基材，具有表面以及位于該表面的芯片接合區與溝渠，且該溝渠環繞于該芯片接合區之外；

圖案化線路層，配置于該表面上；

擋止材料，填充于該溝渠中；以及

防焊層，配置于該可撓性基材上，該防焊層局部覆蓋該圖案化線路層并定義出開窗區，其中該芯片接合區與該溝渠位于該開窗區內。

11.如權利要求10所述的可撓性線路載板，其特征在于，該擋止材料暴露于該溝渠的上表面與該可撓性基材的該表面為共平面。

12.如權利要求10所述的可撓性線路載板，其特征在于，該擋止材料的材質與該防焊層的材質相同。

13.如權利要求10所述的可撓性線路載板，其特征在于，該圖案化線路層包括多個引腳，各該引腳包括內引腳與連接該內引腳的外引腳，該內引腳通過該擋止材料以延伸至該芯片接合區內。

14.如權利要求10所述的可撓性線路載板，其特征在于，該擋止材料包括防焊油墨、干膜防焊油墨或液態感光型防焊油墨。

15.如權利要求10所述的可撓性線路載板，其特征在于，該溝渠的外緣與相鄰的該芯片接合區的側緣之間的最短距離介于100微米與800微米之間。

16.如權利要求15所述的可撓性線路載板，其特征在于，該溝渠的寬度介于10微米與50微米之間。