[發明專利]提高物聯網通信終端用戶身份識別卡連接可靠性的方法及裝置

有效

• 申請號: 201410401570.1
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN104158010A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 林萬才;姚金尹;朱錫鋒;李耀
• 申請（專利權）人: 江蘇都萬電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;G06K19/077
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 瞿網蘭

1.一種提高物聯網通信終端用戶身份識別卡連接可靠性的方法，其特征是它包括以下步驟：

????首先，在PCB板正面用于固定SIM芯片的位置處制作一組SIM芯片焊盤，在PCB板正面的邊緣處設置一組接插件焊盤，使SIM芯片焊盤與對應的接插件焊盤實現電氣上的串聯連接，在PCB板反面與SIM芯片焊盤相對位置設置一組電氣連接的相配的金屬接觸面觸點，然后將SIM芯片焊接固定在SIM芯片焊盤上，將一組插座與對應的接插件焊盤相連，完成SIM卡的制作；

????其次，在SIM卡安裝座上設置一組金屬簧片及一組接插件，金屬簧片用于與SIM卡反面的金屬接觸面觸點相接觸從而實現電氣連接，接插件用于與SIM卡正面的插座相接實現電氣連接；所述的SIM卡安裝座上設置的各金屬簧片與對應的接插件電氣串接相連；

????當SIM卡安裝到SIM卡安裝座上后，即能實現兩組電氣連接的雙電氣接口連接，一組為PCB板反面的金屬接觸面觸點與金屬簧片的電氣連接，另一組為PCB板正面的插座與SIM卡安裝座上的接插件的電氣連接，兩種電氣連接中任一組或任一組中的一個電氣連接點損壞不會影響整個SIM卡的正常工作，進而提高連接可靠性50%以上。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征是所述的PCB電路板為高溫下不易變形的FPC柔性絕緣基材板，所述的FPC柔性絕緣基材板的厚度為0.1mm-0.20mm。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征是所述的SIM卡的外形尺寸與手機中的2FF標準SIM相匹配。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征是所述的SIM芯片為QFN5*6-8封裝。

5.一種高可靠性物聯網通信終端用戶身份識別裝置，包括SIM卡（1）和SIM卡座（2），其特征是所述的SIM卡由SIM芯片和PCB板組成，在PCB板上設有第二連接接口，第二連接接口的各接點與SIM芯片對應的觸點串連連接，所述的SIM卡座（2）上設有與SIM芯片相接觸的金屬簧片和與第二連接接口相連的接插件插針，所述的金屬簧片與對應的接插件插針電氣連接。

6.根據權利要求5所述的高可靠性物聯網通信終端用戶身份識別裝置，其特征是所述的PCB板采用FPC柔性絕緣基材，厚度0.10mm至0.20mm。

7.根據權利要求5或6所述的高可靠性物聯網通信終端用戶身份識別裝置，其特征是所述的SIM芯片為QFN5*6-8封裝。

8.根據權利要求5所述的高可靠性物聯網通信終端用戶身份識別裝置，其特征是所述的第二連接接口為金手指或接插件。

9.根據權利要求5所述的高可靠性物聯網通信終端用戶身份識別裝置，其特征是所述的SIM卡外形尺寸與手機中2FF標準的SIM卡相同。