[發明專利]提高物聯網通信終端用戶身份識別卡連接可靠性的方法及裝置

有效

• 申請號: 201410401570.1
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN104158010A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 林萬才;姚金尹;朱錫鋒;李耀
• 申請（專利權）人: 江蘇都萬電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;G06K19/077
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 瞿網蘭

技術領域

本發明涉及一種物聯網技術，尤其是一種物聯網通信技術，具體地說是一種提高物聯網通信終端用戶身份識別卡連接可靠性的方法。?

背景技術

??近年來車聯網技術在我國開始推廣應用，《道路運輸車輛衛星定位系統車載終端技術要求》、《道路運輸車輛衛星定位系統平臺技術要求》等行業標準及《汽車行駛記錄儀》等國家標準相繼修訂。車聯網技術通常采用2G/3G/4G等廣域公用通信網絡進行遠程通信，車載通信終端要插入用戶身份識別卡（Subscriber?Identity?Module），通常稱為SIM卡（UIM卡），對通信終端進行身份識別、鑒權、計費等。SIM卡與物聯網通信終端電路可靠連接，是遠程通信的基礎。?

目前物聯網通信終端使用的SIM卡，使用的是與普通手機中相同的SIM卡，常見的有：2FF標準的標準SIM卡（25.0mm×15.0mm）；3FF標準的Micro?SIM卡（15.0mm×12.0mm）；4FF標準的Nano?SIM卡（12.3mm×8.8mm）。SIM卡由卡基板（一般為軟性PVC塑料）和電路芯片本體粘合而成。SIM卡插入后，通過其芯片本體PCB上的金屬面與通信終端上SIM卡座的金屬簧片接觸連接。由于車載通信終端的環境比手機的使用環境不同，存在以下問題：?

物聯網通信終端（如車載終端、室外終端）環境溫度可能較高，使SIM卡常處于60℃以上，甚至80℃的環境溫度，由于芯片本體和基板PVC塑料膨脹系數不同，?SIM卡基板的PVC塑料基板會因高溫而軟化、膨脹，加之SIM卡座上接觸簧片應力的作用，使SIM卡出現變形，這種變形不可逆且具有累積效應，變形部位一般都集中在接觸面部分，變形后接觸面向內凹陷，導致接觸不良或接觸不上。

物聯網通信終端環境可能存在潮濕、高溫、鹽霧、冷熱交替等狀況，SIM卡與物聯網通信終端的SIM卡座接觸簧片接觸面，長時間后可能出現氧化、銹蝕、疲勞變形等狀況，導致接觸不良或接觸不上。?

為了解決上述SIM卡在物聯網通信終端中出現的問題，中國移動公司曾發行一種內部功能與SIM卡相同的集成電路芯片（5.0mm×6.0mm），8個引腳（其中有效引腳6個），直接焊接在通信終端電路板上，以下簡稱SIM芯片。采用這種SIM芯片可以解決上述問題，但是由于芯片是直接焊接在電路板上，機卡綁定，最終用戶無法自主選擇和更換通信運營服務商；同時物聯網通信終端從生產調試到售出，往往有一段時間（有時半年以上），這段時間的SIM芯片的號碼維持費、數據流量費，需生產企業向通信運營商支付，增加了企業產品成本。?

發明內容

本發明的目的是針對現有的物聯網車載SIM易受環境影響而導致接觸不良影響正常通信，導致可靠性不高的問題，發明一種能明顯提高物聯網通信終端用戶身份識別卡連接可靠性的方法，同時提供一種相配套的裝置。?

本發明的技術方案之一是：?

一種提高物聯網通信終端用戶身份識別卡連接可靠性的方法，其特征是它包括以下步驟：

????首先，在PCB板正面用于固定SIM芯片的位置處制作一組SIM芯片焊盤，在PCB板正面的邊緣處設置一組接插件焊盤，使SIM芯片焊盤與對應的接插件焊盤實現電氣上的串聯連接，在PCB板反面與SIM芯片焊盤相對位置設置一組電氣連接的相配的金屬接觸面觸點，然后將SIM芯片焊接固定在SIM芯片焊盤上，將一組插座與對應的接插件焊盤相連，完成SIM卡的制作；

????其次，在SIM卡安裝座上設置一組金屬簧片及一組接插件，金屬簧片用于與SIM卡反面的金屬接觸面觸點相接觸從而實現電氣連接，接插件用于與SIM卡正面的插座相接實現電氣連接；所述的SIM卡安裝座上設置的各金屬簧片與對應的接插件電氣串接相連；

????當SIM卡安裝到SIM卡安裝座上后，即能實現兩組電氣連接，一組為PCB板反面的金屬接觸面觸點與金屬簧片的電氣連接，另一組為PCB板正面的插座與SIM卡安裝座上的接插件的電氣連接，兩種電氣連接中任一組或任一組中的一個電氣連接點損壞不會影響整個SIM卡的正常工作，進而提高連接可靠性50%以上。

所述的PCB電路板為高溫（不低于150℃）下不易變形的FPC柔性絕緣基材板，所述的FPC柔性絕緣基材板的厚度為0.10mm-0.20mm。?

所述的SIM卡的外形尺寸與手機中的2FF標準SIM相匹配。?

所述的SIM卡為QFN5*6-8封裝。?

本發明的技術方案之二是：?