[發明專利]超導帶材焊接裝置

有效

• 申請號: 201410401430.4
• 申請日: 2014-08-14
• 公開（公告）號: CN104175030A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 韓云武;宗曦華;張智勇;張喜澤;張大義;湯濤;田祥;喻志廣;陸小虹
• 申請（專利權）人: 上海電纜研究所
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;B23K31/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 雷紹寧

1.一種超導帶材焊接裝置，其特征在于：包括下壓板(1)和可上下移動的上壓板(2)，所述下壓板(1)包括下壓板本體(11)和從下壓板本體(11)上向上突出的第一突出部(12)，所述第一突出部(12)上設有上下延伸的第一收容槽(13)，所述上壓板(2)包括上壓板本體(21)和從上壓板本體(21)上向下突出的第二突出部(22)，所述第二突出部(22)上設有上下延伸的第二收容槽(23)，所述第一收容槽(13)和第二收容槽(23)均用于收容超導帶材(10)、且第一收容槽(13)和第二收容槽(23)對齊設置，所述下壓板本體(11)上開設有與第二突出部(22)相適配的導向槽(14)；所述下壓板本體(11)、第一突出部(12)、上壓板本體(21)和第二突出部(22)之間形成一焊接區域(3)，所述上壓板本體(21)中和/或下壓板本體(11)中設有分別位于焊接區域(3)上下兩側或其中一側的加熱元件(8)，所述加熱元件(8)與一溫控系統相連接，所述上壓板本體(21)中和下壓板本體(11)中還開設有分別位于焊接區域(3)上下兩側的氣孔(9)，所述氣孔(9)與一冷卻裝置相連接。

2.根據權利要求1所述的超導帶材焊接裝置，其特征在于：所述第一突出部(12)上還設有一前后延伸的第一取放通道(15)，所述第一收容槽(13)位于第一取放通道(15)的后端、且兩者形成第一卡槽，所述第一取放通道(15)的前端為第一開口(16)；所述第二突出部(22)上還設有一前后延伸的第二取放通道(24)，所述第二收容槽(23)位于第二取放通道(24)的后端、且兩者形成第二卡槽，所述第二取放通道(24)的前端為第二開口(25)。

3.根據權利要求1所述的超導帶材焊接裝置，其特征在于：所述上壓板本體(21)的下端面上、以及下壓板本體(11)的上端面上均設有一位于焊接區域(3)內的壓片(4)，所述壓片(4)由耐高溫且不粘錫的材料制成。

4.根據權利要求3所述的超導帶材焊接裝置，其特征在于：所述壓片(4)的材料為陶瓷或橡膠或硅膠，且壓片(4)的耐熱溫度不低于250℃。

5.根據權利要求3所述的超導帶材焊接裝置，其特征在于：所述壓片(4)還具有彈性。

6.根據權利要求5所述的超導帶材焊接裝置，其特征在于：所述壓片(4)的材料為橡膠或硅膠，且壓片(4)的耐熱溫度不低于250℃。

7.根據權利要求1所述的超導帶材焊接裝置，其特征在于：所述第一突出部(12)上鉸接有一位于上壓板本體(21)上方的壓桿(6)，該壓桿(6)中開設有一沿壓桿(6)長度方向延伸的滑槽(61)，所述上壓板本體(21)的上端固定有一連接桿(7)，該連接桿(7)上端置于滑槽(61)中、且與壓桿(6)鉸接。

8.根據權利要求1所述的超導帶材焊接裝置，其特征在于：所述加熱元件(8)為高頻加熱元件。

9.根據權利要求1所述的超導帶材焊接裝置，其特征在于：所述下壓板本體(11)與第一突出部(12)為一體結構，上壓板本體(21)與第二突出部(22)也為一體結構。