[發明專利]完成表貼元器件的拼裝電路板的分板方法有效
| 申請號： | 201410395324.X | 申請日： | 2014-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN104394650B | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發明（設計）人： | 王芳;李繪娟 | 申請（專利權）人： | 中國船舶重工集團公司第七0九研究所 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;B26F3/00 |
| 代理公司： | 武漢河山金堂專利事務所(普通合伙) 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 完成 元器件 拼裝 電路板 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種完成表貼元器件的拼裝電路板的分板方法，其特征在于，所述分板方法的步驟如下：
1)提供一種刀刃向上設置且刀刃兩側設有供電路板分割后能夠向下運動的空間的拼裝電路板分板裝置；
2)將所述完成表貼元器件的拼裝電路板的切割槽對準所述分板裝置的刀刃；
3)選取所述拼裝電路板上的空板位置向下按壓，直至所述拼裝電路板自所述切割槽斷開；
所述分板裝置的刀刃的角度為20°，
所述拼裝電路板的兩面均貼裝了元器件。
2.根據權利要求1所述的完成表貼元器件的拼裝電路板的分板方法，其特征在于，當所述拼裝電路板上包含多個待分割單元時，步驟如下：
1)提供一種刀刃向上設置且刀刃兩側設有供電路板分割后能夠向下運動的空間的拼裝電路板分板裝置；
2)將拼裝電路板的切割槽對準所述分板裝置的刀刃；
3)選取所述拼裝電路板的長邊的中部切割槽將所述拼裝電路板分割為兩個1/2部分；
4)選取所述1/2部分的長邊的中部切割槽將所述拼裝電路板分割為兩個1/4部分；
5)依次進行分割直至所述拼裝電路板上所有的待分割單元完全分開。
3.根據權利要求2所述的完成表貼元器件的拼裝電路板的分板方法，其特征在于，所述分板方法的各個步驟均是在防靜電的環境下完成的。
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