[發明專利]完成表貼元器件的拼裝電路板的分板方法

有效

• 申請號: 201410395324.X
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN104394650B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 王芳;李繪娟
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七0九研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B26F3/00
• 代理公司: 武漢河山金堂專利事務所(普通合伙) 42212
• 代理人: 胡清堂

本發明公開了一種完成表貼元器件的拼裝電路板的分板方法，提供一種刀刃向上設置且刀刃兩側設有供電路板分割后能夠向下運動的空間的拼裝電路板分板裝置；將所述完成表貼元器件的拼裝電路板的切割槽對準所述分板裝置的刀刃；選取所述拼裝電路板上的空板位置向下按壓，直至所述拼裝電路板自所述切割槽斷開。通過改變傳統刀刃切割的方向，對拼裝電路板產生向上的切削力，且為電路板提供了分割后能夠向下運動的空間，避免焊接在電路上的元器件與裝置之間發生摩擦碰撞造成損壞，采用本發明所述的分板方法，使拼裝電路板能夠在貼片機上進行元器件的統一裝夾、定位、校準，大大提高了貼裝效率，降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及一種電路板制作領域，具體涉及一種完成表貼元器件的拼裝電路板的分板方法。

背景技術

在電子設備制造過程中，由于大多數印制電路板外形尺寸小，加之人們對電子組裝效率要求的提高，對于外形尺寸小于50mmx50mm的印制電路板在表面組裝時，為了減少每個印制板在貼片機上進行裝夾、定位、校準所花時間，小尺寸的印制板在貼裝前都做成拼板結構，待進行表面貼裝工序后再對其進行分板。這樣，一個拼板(由多塊印制電路單板拼接而成)只需要在貼片機上進行一次裝夾、定位、校準就可以完成拼板上所有印制電路板的貼裝，大大提高了貼裝效率。

在將拼裝電路板分割成單個電路板時，通常預先在電路板與電路板的邊緣或者電路板與工藝邊的邊緣制作切割槽或者郵票孔，然后采用機器或者手工的方式對其進行分板。由于機器分板的成本大，而手工分板成本低廉且具有較好的靈活性，所以很多公司都采用小成本的手工分板方式。

手工分板的方式有：直接用手分別抓住待分割印制電路板的兩邊對其進行掰分，對于較厚的印制電路板采用手工直接掰板的方式時非常費力，切口平滑度較差，并且印制電路板會因局部受力較大而受到不同程度的損傷；借助剪鉗分板，切割槽的一邊用手固定，另一邊用剪鉗夾住往下掰，此種方法會因剪鉗夾住的局部部位受力較大而造成板面受損，嚴重時甚至影響印制板的電氣回路，此外易造成印制電路板分割面有毛刺；借助工裝進行分板，分板時印制電路板受力相對均勻，對板面的損害小，分割出的印制電路板切口平整。

傳統的分板裝置包括底座和垂直設置在底座上的兩個立板，第一立板通過焊接方式與底座固定在一起，第二立板通過螺栓與底座相連，第二立板相對于底座的位置可調，從而在兩個立板之間形成不同寬度的凹槽，以適應待分板的厚度。該裝置結構簡單，成本低廉，操作方便，能夠適用于具有不同寬度的待去除工藝邊的印制電路板，但是它主要適用于待去掉部分的印制板分板，對于拼板結構尤其是經過表面焊接元器件之后的拼裝電路板不太適用。分割拼板尤其是經過表面焊裝元器件之后的電路板時要求比較高，要保證分板后的電路板無彎曲變形，無板面劃傷，表面器件及其焊盤無被壓、裂紋等現象。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種采用向上分割方式以解決現有技術中電路板必須先分板再單獨重復的在貼片機上進行元器件的裝夾、定位、校準的問題的分板方法。

一種完成表貼元器件的拼裝電路板的分板方法，其特征在于，所述分板方法的步驟如下：

1)提供一種刀刃向上設置且刀刃兩側設有供電路板分割后能夠向下運動的空間的拼裝電路板分板裝置；

2)將所述完成表貼元器件的拼裝電路板的切割槽對準所述分板裝置的刀刃；

3)選取所述拼裝電路板上的空板位置向下按壓，直至所述拼裝電路板自所述切割槽斷開。

優選的，當所述拼裝電路板上包含多個待分割單元時，步驟如下：

1)提供一種刀刃向上設置且刀刃兩側設有供電路板分割后能夠向下運動的空間的拼裝電路板分板裝置；

2)將拼裝電路板的切割槽對準所述分板裝置的刀刃；

3)選取所述拼裝電路板的長邊的中部切割槽將所述拼裝電路板分割為兩個1/2部分；