[發明專利]電連接器及其外殼體植入式一體注塑成型及組裝方法有效
| 申請號: | 201410392629.5 | 申請日: | 2014-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN104158045A | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發明(設計)人: | 朱云龍 | 申請(專利權)人: | 昆山雷馳電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R43/00 | 分類號: | H01R43/00;H01R43/18;H01R43/20 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 215311 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 及其 外殼 植入 一體 注塑 成型 組裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電連接器,尤其涉及一種電連接器及其外殼體植入式一體注塑成型及組裝方法。
背景技術
如圖1、2、3所示,電連接器一般由端子2、絕緣本體1和外殼體3組成,端子2插置于絕緣本體1中,外殼體3包覆于絕緣本體1外。
傳統的電連接器組裝過程為:首先,如圖4所示,帶料帶的端子2插入絕緣本體1中,去除端子的料帶21;其次,如圖5所示,帶料帶的外殼體3去除其外殼體的料帶33,得到外殼體3;最后,將裝有端子2的絕緣本體1裝上外殼體3,即得到成品,如圖2、3所示。
由于塑膠超薄且又細長,因此,在該傳統的電連接器組裝過程中,容易造成端子和絕緣本體組裝強度不夠以及絕緣本體和外殼體組裝強度不夠,端子和絕緣本體組裝強度不夠易造成電連接器接觸不良,提升了端子的不良率,而絕緣本體和外殼體由于結合力不夠,會造成絕緣本體在外殼中間供起現象發生,進而影響產品的質量,同時該傳統的電連接器組裝效率較低。
發明內容
為了克服上述缺陷,本發明提供了一種電連接器及其外殼體植入式一體注塑成型及組裝方法,不僅能提升組裝效率,而且能使產品的外殼體和絕緣本體緊密結合,提高其組裝強度,進而避免組裝過程中的絕緣本體供起現象。
本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種電連接器及其外殼體植入式一體注塑成型及組裝方法:
提供一外殼體料帶,于其上成型若干個并列設置的帶料帶的外殼體,相連外殼體之間通過其料帶連接;
將上述外殼體料帶置于注塑成型模具中,在所述外殼體料帶的每一外殼體內射出成型一絕緣本體,形成若干個外殼體和絕緣本體一體的半成品,若干個該外殼體和絕緣本體一體的半成品通過外殼體的料帶連接;
提供若干帶料帶的端子,將該帶料帶的端子依次插入所述外殼體和絕緣本體一體的半成品中的絕緣本體內,并將端子的料帶去除;
去除外殼體的料帶,即得到若干個電連器成品。
作為本發明的進一步改進,所述外殼體包括上殼體和下殼體,以所述端子本體所在方向為縱向,以所述端子排布方向為橫向,所述上殼體和下殼體的橫向兩端相互扣合形成一體。
作為本發明的進一步改進,所述上殼體的表面上形成有注塑口和若干個加強固定孔,絕緣本體射出成型后在該絕緣本體上側面上形成若干個容置于所述加強固定孔內的加強固定凸起。
作為本發明的進一步改進,所述上殼體的橫向兩側邊上分別形成有第一外殼焊腳和加強固定片,所述絕緣本體射出成型后該絕緣本體將該加強固定片包覆其內。
作為本發明的進一步改進,所述下殼體的縱向的一側邊上形成有鋸齒結構,所述絕緣本體射出成型后該絕緣本體將該鋸齒結構包覆其內。
作為本發明的進一步改進,所述下殼體的縱向一側邊上還形成有第二外殼焊腳,所述絕緣本體射出成型后該絕緣本體將該第二焊腳靠近該下殼體的一端包覆其內且其另一端裸露出來。
作為本發明的進一步改進,所述第二外殼焊腳為兩個,且對稱設置于所述鋸齒結構的兩側。
作為本發明的進一步改進,所述鋸齒結構為在所述下殼體的縱向的一側邊上設置凸部形成。
作為本發明的進一步改進,所述鋸齒結構為在所述下殼體的縱向的一側邊上設置凹部形成。
作為本發明的進一步改進,所述絕緣本體為塑膠材料注塑而成,且該絕緣本體的下表面上射出成型后形成有若干個注塑定位孔。
本發明的有益效果是:該電連接器的組裝方法采用外殼體植入絕緣本體式成型,首先,避免了外殼體和絕緣本體的組裝工藝,從而使電連接器的外殼體和絕緣本體緊密結合,強度大大提升;其次,由于在插端子前,外殼體已經固定,因此插端子時絕緣本體強度大大提升,大大降低了插針不良現象;再其次,采用料帶式成組的工藝,使組裝效率大大提升,并便于周轉;最后,在使用時,不會存在外殼體與絕緣本體因結合力不夠,而造成外殼體在中間起供問題。總之,該方法效率高,所得產品質量穩定可靠。
附圖說明
圖1為傳統電連接器分解結構示意圖;
圖2為傳統所述電連接器組裝后結構示意圖;
圖3為圖2另一視角結構示意圖;
圖4為傳統電連接器組裝過程示意圖之一;
圖5為傳統電連接器組裝過程示意圖之二;
圖6為發明所述外殼體料帶結構示意圖;
圖7為本發明所述半成品結構示意圖;
圖8為本發明所述端子插入半成品前的結構示意圖;
圖9為本發明所述端子插入半成品后的結構示意圖。
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