[發(fā)明專利]一種清洗電路板焊藥的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410392168.1
• 申請日: 2014-08-07
• 公開（公告）號: CN104492749B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊波;化晨冰;楊立恒;陸超;苗長錄
• 申請（專利權(quán)）人: 國家電網(wǎng)公司;山東電力集團(tuán)公司臨沂供電公司
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;C11D1/83;C11D3/37
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電力清洗劑領(lǐng)域，涉及一種清洗電路板焊藥的方法。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

隨著集成電路的高速發(fā)展，電路板的體積越來越小，電子元件越來越小，密度越來越大。制作過程中如果里面的焊藥以及污垢灰塵清除不干凈，有可能會導(dǎo)致短路、腐蝕等問題，影響電路板的正常運(yùn)行。路板在制造過程中的清洗，除使用清洗劑的化學(xué)清洗外，還包括電脈沖清洗、光清洗、高壓水射流清洗及超聲波清洗等清洗方式。在實(shí)際應(yīng)用中，現(xiàn)有的各種清洗方式總是存在各種難以克服的技術(shù)缺陷或者法規(guī)上的限制，難以滿足現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展的要求。例如，光清洗，雖然清洗的潔凈度高，但所需設(shè)備昂貴，多為進(jìn)口，投資過大，而且可能對電子元件的光電特性造成影響。電脈沖清洗，清洗所需設(shè)備復(fù)雜、價(jià)格昂貴，并因液電效應(yīng)存在，可能對電子元件的電、磁特性造成影響。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中焊藥污垢難以清除徹底，容易造成安全隱患的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種清洗電路板焊藥的方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

一種清洗電路板焊藥的方法，其包括如下步驟：

步驟1)配置清洗劑；?

步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分鐘，最后擦拭干凈；

所述步驟1)配置清洗劑，包括如下步驟：

1)按照重量份稱取椰油酸二乙醇酰胺20-25份，乙醇5-7份，聚氧乙烯醚4-6份，苯并三氮唑3-5份，異丁醇2-3份，二乙二醇單丁醚1-2份，EDTA1-2份，檸檬酸鈉1-2份，苯甲酸鈉1-2份，月桂醇醚磷酸酯鉀1-2份，去離子水60-80份；

2)將上述原料依次投入到攪拌機(jī)中，300-500RPM離心攪拌10分鐘得到混合料；

3)將混合料排入到反應(yīng)罐中，將反應(yīng)罐的溫度按照10℃/min的速度升高至70-80℃，保溫反應(yīng)10-12min，隨后冷卻至室溫，攪拌均勻即得。

本發(fā)明的技術(shù)方案主要有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明的清洗方法簡單可行，對焊藥以及油污等有優(yōu)異的溶解能力，清洗效果好；本發(fā)明清洗劑配方合理，原料成本低廉，對電子元件無任何影響，適用于高精密的電路板清洗。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請實(shí)施例中的具體實(shí)施例，對本申請的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

一種清洗電路板焊藥的方法，其包括如下步驟：

步驟1)配置清洗劑；步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分鐘，最后擦拭干凈；

所述步驟1)配置清洗劑，包括如下步驟：

1)按照重量份稱取椰油酸二乙醇酰胺20份，乙醇5份，聚氧乙烯醚4份，苯并三氮唑3份，異丁醇2份，二乙二醇單丁醚1份，EDTA1份，檸檬酸鈉1份，苯甲酸鈉1份，月桂醇醚磷酸酯鉀1份，去離子水60份；

2)將上述原料依次投入到攪拌機(jī)中，300RPM離心攪拌10分鐘得到混合料；

3)將混合料排入到反應(yīng)罐中，將反應(yīng)罐的溫度按照10℃/min的速度升高至70℃，保溫反應(yīng)10min，隨后冷卻至室溫，攪拌均勻即得。

實(shí)施例2

一種清洗電路板焊藥的方法，其包括如下步驟：

步驟1)配置清洗劑；步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分鐘，最后擦拭干凈；

所述步驟1)配置清洗劑，包括如下步驟：

1)按照重量份稱取椰油酸二乙醇酰胺25份，乙醇7份，聚氧乙烯醚6份，苯并三氮唑5份，異丁醇3份，二乙二醇單丁醚2份，EDTA2份，檸檬酸鈉2份，苯甲酸鈉2份，月桂醇醚磷酸酯鉀2份，去離子水80份；

2)將上述原料依次投入到攪拌機(jī)中，500RPM離心攪拌10分鐘得到混合料；

3)將混合料排入到反應(yīng)罐中，將反應(yīng)罐的溫度按照10℃/min的速度升高至80℃，保溫反應(yīng)12min，隨后冷卻至室溫，攪拌均勻即得。

實(shí)施例3

一、本發(fā)明實(shí)施例1和實(shí)施例2制備的清洗劑的性能測試，見表1：