[發明專利]一種清洗電路板焊藥的方法有效
| 申請號： | 201410392168.1 | 申請日： | 2014-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN104492749B | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發明（設計）人： | 楊波;化晨冰;楊立恒;陸超;苗長錄 | 申請（專利權）人： | 國家電網公司;山東電力集團公司臨沂供電公司 |
| 主分類號： | B08B3/08 | 分類號： | B08B3/08;C11D1/83;C11D3/37 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 10076*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 清洗 電路板 焊藥 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種清洗電路板焊藥的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
步驟1)配置清洗劑；步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分鐘，最后擦拭干凈。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟1)配置清洗劑，包括如下步驟：
(1)按照重量份稱取椰油酸二乙醇酰胺20-25份，乙醇5-7份，聚氧乙烯醚4-6份，苯并三氮唑3-5份，異丁醇2-3份，二乙二醇單丁醚1-2份，EDTA1-2份，檸檬酸鈉1-2份，苯甲酸鈉1-2份，月桂醇醚磷酸酯鉀1-2份，去離子水60-80份；
(2)將上述原料依次投入到攪拌機中，300-500RPM離心攪拌10分鐘得到混合料；
(3)將混合料排入到反應罐中，將反應罐的溫度按照10℃/min的速度升高至70-80℃，保溫反應10-12min，隨后冷卻至室溫，攪拌均勻即得。
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