[發(fā)明專利]一種筆記本電腦用柔性線路板屏蔽膜壓合工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410392048.1 | 申請日： | 2014-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN104254209A | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙桂萍;張子云;廖偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山圓裕電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 筆記本電腦 柔性 線路板 屏蔽 膜壓合 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種筆記本電腦用柔性線路板屏蔽膜壓合工藝，其特征在于，包括有以下步驟：
第一壓合步驟，在覆膜層上依次蓋有一層待壓合銀箔層、一層阻膠膜、一層耐熱耐壓的墊材硅膠墊，在高溫高壓條件下，通過快壓機對所述銀箔片和柔性電路板、覆膜層進行壓合。
取下硅膠墊，準備下一壓合步驟。
第二壓合步驟：除硅膠墊的半成品上覆蓋一層真空氣囊，在高溫高壓條件下，通過真空快壓機對所述銀箔片和柔性電路板、覆膜層進行壓合。
2.如權(quán)利1所述的筆記本電腦用柔性線路板屏蔽膜壓合工藝，其特征在于：所述第一壓合步驟中壓合溫度介于80℃至100℃之間，壓力介于10公斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之間。
3.如權(quán)利1所述的筆記本電腦用柔性線路板屏蔽膜壓合工藝，其特征在于：所述第二壓合步驟中空間真空度為150Pa以下。
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