[發明專利]感光性樹脂組合物有效
| 申請號: | 201410386793.5 | 申請日: | 2010-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN104111584A | 公開(公告)日: | 2014-10-22 |
| 發明(設計)人: | 國松真一;小谷雄三 | 申請(專利權)人: | 旭化成電子材料株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/027 | 分類號: | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/09;G03F7/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光性 樹脂 組合 | ||
本申請是申請日為2010年5月19日、申請號為2010800220054、發明名稱為“感光性樹脂組合物”的申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及能利用堿性水溶液進行顯影的感光性樹脂組合物及使用了該組合物的干膜抗蝕劑。更詳細而言,本發明涉及在平板顯示器的顯示材料等的制造中進行ITO電極形成、鐵系合金的蝕刻(化學蝕刻)時優選的感光性樹脂組合物及使用了該組合物的干膜抗蝕劑。
背景技術
以往,印刷電路板、金屬的精密加工等通過光刻法來制造。光刻法是指如下方法:將感光性樹脂組合物涂布到基板上,進行圖案曝光而使該感光性樹脂組合物的曝光部聚合固化,用顯影液除去未曝光部而在基板上形成抗蝕圖案,實施蝕刻或鍍敷處理而形成導體圖案后,將該抗蝕圖案從該基板上剝離除去,從而在基板上形成導體圖案。
在上述光刻法中,使用以下方法中的任一方法:將感光性樹脂組合物涂布到基板上時,將光致抗蝕劑溶液涂布到基板上并使其干燥的方法;或者將依次層壓支撐體、由感光性樹脂組合物形成的層(以下,稱為“感光性樹脂層”。)及根據情況的保護層而成的感光性樹脂層壓體(以下,稱為“干膜抗蝕劑”。)層壓到基板上的方法。在印刷電路板的制造中,大多使用后者的干膜抗蝕劑。
以下,對使用干膜抗蝕劑來制造印刷電路板的方法進行簡單說明。
首先,將聚乙烯薄膜等的保護層從干膜抗蝕劑上剝離。接著,使用層壓機,在覆銅層壓板等基板上按照該基板、感光性樹脂層、支撐體的順序層壓感光性樹脂層及支撐體。接著,隔著具有布線圖案的光掩模,對該感光性樹脂層進行曝光,從而使曝光部分聚合固化。接著將由聚對苯二甲酸乙二醇酯等形成的支撐體剝離。接著,利用具有弱堿性的水溶液等顯影液將感光性樹脂層的未曝光部分溶解或分散除去,從而在基板上形成抗蝕圖案。接著,以所形成的抗蝕圖案作為保護掩模,進行公知的蝕刻處理或圖案鍍敷處理。最后,將該抗蝕圖案從基板上剝離來制造具有導體圖案的基板、即印刷電路板。
另一方面,近年來盛行各種平板顯示器等的顯示材料的開發,今后其用途不斷擴大。作為該顯示材料的例子,有形成于玻璃或聚對苯二甲酸乙二醇酯基材上的ITO電極,在利用蝕刻的該電極形成中開始利用上述干膜抗蝕劑。
然而,在以往的干膜抗蝕劑中,由于基材與銅等一般的金屬不同而為平滑的ITO膜、SnO2膜等,所以在上述電極形成中附著性差。進而,由于在蝕刻時暴露于強酸性中,所以存在抗蝕劑從基材上剝離、側向蝕刻進行、無法進行高精度的蝕刻加工的問題。為了克服該問題,導入像硅烷偶聯劑那樣的附著助劑。
在以下的專利文獻1中公開了通過包含0.01~0.5質量份的硅烷偶聯劑來提高感光性樹脂組合物的與ITO膜的附著性。然而,由于該附著助劑自身不穩定,所以存在使感光性樹脂組合物的保存穩定性劣化的傾向,對于這一點還不能說得到充分解決。
此外,在以下的專利文獻2中記載了包含0.001~5質量份的在1分子內具有2個以上巰基的多官能硫醇化合物的感光性樹脂組合物,作為其用途,僅公開了作為對銅基材的附著助劑的效果,但對于提高與ITO膜的附著性、保存穩定性的效果未作任何公開。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平10-198032號公報
專利文獻2:日本特開昭58-100844號公報
發明內容
發明要解決的問題
本發明要解決的課題在于提供耐化學藥品性、與ITO膜的附著性優異、并且保存穩定性優異的感光性樹脂組合物及使用了其的感光性樹脂層壓體。
用于解決問題的方案
本申請發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究,并反復實驗,結果出乎預料地發現,通過以下方案,能夠解決上述課題,從而完成本申請發明。
即,本發明如下所述。
[1]一種感光性樹脂組合物,其包含40~90質量%(A)堿可溶性樹脂、5~50質量%(B)具有烯屬不飽和雙鍵的化合物、1~20質量%(C)光聚合引發劑、0.001~2.5質量%(D)環氧硅烷化合物及0.005~1.0質量%(E)硫醇化合物。
[2]根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物,其中,前述(E)硫醇化合物為下述通式(I)所示的硫醇化合物。
HS-R1···(1)
{式中,R1為具有芳香性的基團。}
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