[發(fā)明專利]電路模塊以及電路模塊的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410386750.7
• 申請日: 2014-08-07
• 公開（公告）號: CN104347541B
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 島村雅哉;北崎健三;長井豐;中村浩;佐治哲夫;麥谷英兒
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H05K3/28
• 代理公司: 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11372
• 代理人: 吳大建,劉華聯(lián)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路模塊以及電路模塊的制造方法。

背景技術(shù)

對安裝于電路基板上的安裝部件的周圍，通過由合成樹脂等構(gòu)成的封裝體來進(jìn)行封裝的電路模塊正在被使用。此處，在安裝部件是無線通信元件的情況等中，則采用導(dǎo)電體覆蓋封裝體的表面，將其作為對抗電磁波的屏蔽來使用。通過此屏蔽，可以防止安裝部件對電路模塊外的電磁干擾，或者防止電路模塊外對安裝部件的電磁干擾。

進(jìn)一步，在電路基板上安裝有多個安裝部件時，為了防止安裝部件之間的電磁干擾，也開發(fā)了配設(shè)有將安裝部件之間隔開的屏蔽的電路模塊。由于安裝部件被上述那樣的封裝體所覆蓋，因此能夠通過部分地去除封裝體而形成溝槽(槽)，并在該溝槽內(nèi)形成導(dǎo)電體，以作為安裝部件之間的屏蔽。

在專利文獻(xiàn)1中，公開了具有如下結(jié)構(gòu)的電路模塊：覆蓋電子部件的模具樹脂層被導(dǎo)電樹脂層覆蓋。在此電路模塊中，在模具樹脂層上形成了隔開電子部件的縫隙，并在縫隙內(nèi)填充了導(dǎo)電樹脂層。據(jù)此，導(dǎo)電樹脂層發(fā)揮作為電子部件之間的屏蔽的作用。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-225620號公報

由于專利文獻(xiàn)1所記載的電路模塊，在模具樹脂層的整幅上形成縫隙，因此，伴隨以溫度為首的周圍環(huán)境的變化所導(dǎo)致的導(dǎo)電樹脂層的膨脹、收縮，容易產(chǎn)生以此縫隙為中心的翹曲。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于如上所述的情況，本發(fā)明的目的在于提供難以變形的電路模塊及其制造方法。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一個方式所涉及的電路模塊具備基板、封裝體、溝槽和屏蔽。

上述基板具有安裝面。

上述封裝體對上述安裝部件進(jìn)行封裝，具有與上述安裝面將上述安裝部件夾持于中間的主面，以及在所述安裝面上圍繞上述安裝部件的外周面。

上述溝槽，其形成為從上述封裝體的上述主面向上述安裝面凹下的槽狀，并與上述外周面之間存在間隔。

上述屏蔽，其被填充至上述溝槽內(nèi)，且覆蓋上述封裝體的上述主面以及上述外周面。

另外，本發(fā)明的一個方式所涉及的電路模塊的制造方法包含：將安裝部件安裝在基板的安裝面上。

在上述安裝面上設(shè)置封裝體，其中，上述封裝體對上述安裝部件進(jìn)行封裝，且具有與上述安裝面將上述安裝部件夾持于中間的主面。

在設(shè)置在上述安裝面上的上述封裝體上，通過沿著上述封裝體的輪廓切斷以形成在上述安裝面上圍繞上述安裝部件的外周面。

在設(shè)置在上述安裝面上的上述封裝體上，形成從上述主面向上述安裝面凹下的槽狀的溝槽，且上述溝槽與上述封裝體的上述輪廓之間存在間隔。

在上述封裝體上形成了上述外周面以及上述溝槽之后，在上述溝槽內(nèi)填充屏蔽，通過上述屏蔽覆蓋上述封裝體的上述主面以及上述外周面。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實施方式所涉及的電路模塊的立體圖。

圖2是該電路模塊的平面圖。

圖3是沿圖2中的A-A線的該電路模塊的剖面圖。

圖4是沿圖2中的B-B線的該電路模塊的剖面圖。

圖5是沿圖2中的C-C線的該電路模塊的剖面圖。

圖6是示出該電路模塊的制造方法的流程圖。

圖7是示出該電路模塊的制造過程的剖面圖。

圖8是示出該電路模塊的制造過程的平面圖。

圖9是示出該電路模塊的制造過程的平面圖。

圖10是示出該電路模塊的制造過程的平面圖。

圖11是變形例所涉及的電路模塊的剖面圖。

附圖標(biāo)記的說明

100：電路模塊；101：電路基板；102：安裝部件；103：封裝體；103a：端壁部；103b：主面；103c：外周面；104：屏蔽；104a：外部屏蔽部；104b：內(nèi)部屏蔽部；105：表層導(dǎo)體；106：溝槽；107：半切部。

具體實施方式

本發(fā)明的一個實施方式所涉及的電路模塊具備基板、封裝體、溝槽和屏蔽。

上述基板具有安裝面。

上述封裝體對上述安裝部件進(jìn)行封裝，具有與上述安裝面將上述安裝部件夾持于中間的主面，以及在上述安裝面上圍繞上述安裝部件的外周面。

上述溝槽形成為從上述封裝體的上述主面向上述安裝面凹下的槽狀，并與上述外周面之間存在間隔。

上述屏蔽被填充至上述溝槽內(nèi)，且覆蓋上述封裝體的上述主面以及上述外周面。