[發明專利]電路模塊以及電路模塊的制造方法

有效

• 申請號: 201410386750.7
• 申請日: 2014-08-07
• 公開（公告）號: CN104347541B
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 島村雅哉;北崎健三;長井豐;中村浩;佐治哲夫;麥谷英兒
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H05K3/28
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司11372
• 代理人: 吳大建,劉華聯

1.一種電路模塊，具備：

具有安裝面的基板；

安裝在所述安裝面上的安裝部件；

封裝體，其對所述安裝部件進行封裝，具有與所述安裝面將所述安裝部件夾持于中間的主面，以及在所述安裝面上圍繞所述安裝部件的外周面；

溝槽，其形成為從所述封裝體的所述主面向所述安裝面凹下的槽狀，所述溝槽具有設置為與所述外周面之間存在間隔的兩個端部，所述溝槽在所述兩個端部之間是連續的；

屏蔽，其被填充至所述溝槽內，且覆蓋所述封裝體的所述主面以及所述外周面。

2.根據權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，進一步具備沿著所述溝槽、設置在所述安裝面上的表層導體，所述溝槽從所述主面延伸到所述表層導體，所述屏蔽與所述表層導體連接。

3.根據權利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，

所述安裝部件包含多個安裝部件，所述溝槽隔開所述多個安裝部件。

4.根據權利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，

所述溝槽具有在所述主面上形狀為圓弧狀的多個端部。

5.根據權利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，

所述溝槽形成為具有多個端部，且該多個端部比其他部分淺。

6.一種電路模塊的制造方法，包括：

將安裝部件安裝在基板的安裝面上；

在所述安裝面上設置封裝體，其中，所述封裝體對所述安裝部件進行封裝，且具有與所述安裝面將所述安裝部件夾持于中間的主面；

在設置在所述安裝面上的所述封裝體上，通過沿著所述封裝體的輪廓切斷以形成在所述安裝面上圍繞所述安裝部件的外周面；

在設置在所述安裝面上的所述封裝體上，形成從所述主面向所述安裝面凹下的槽狀的溝槽，且所述溝槽具有設置成與所述封裝體的所述輪廓之間存在間隔的兩個端部，所述溝槽在所述兩個端部之間為連續的；

在所述封裝體上形成了所述外周面以及所述溝槽之后，在所述溝槽內填充屏蔽，通過所述屏蔽覆蓋所述封裝體的所述主面以及所述外周面。

7.根據權利要求6所述的電路模塊的制造方法，其特征在于，

在所述安裝面上設置所述封裝體之前，在所述安裝面上沿著所述溝槽形成表層導體。

8.根據權利要求6或7所述的電路模塊的制造方法，其特征在于，

通過激光加工形成所述溝槽。

9.根據權利要求8所述的電路模塊的制造方法，其特征在于，

將形成所述溝槽時的激光的輸出設定為在所述溝槽的端部處的比其他部分處的小。