[發明專利]一種無機磊晶LED顯示模組及其制造方法有效
| 申請號: | 201410386512.6 | 申請日: | 2014-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN105449089B | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 嚴敏;程君;周鳴波 | 申請(專利權)人: | 無錫極目科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京權泰知識產權代理事務所(普通合伙) 11460 | 代理人: | 王道川;楊勇 |
| 地址: | 214100 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 無機 led 顯示 模組 及其 制造 方法 | ||
本發明涉及一種無機磊晶LED顯示模組及其制造方法,所述方法包括在LED無機電路板的上表面的晶格適配層上磊晶生長LED晶片;圖形化刻蝕去除LED無機電路板底層的SiO2保護層,露出接觸電極;通過所述接觸電極將專用集成電路芯片與所述LED晶片進行電連接;在所述LED無機電路板的下表面執錫接口裝置;在所述LED無機電路板的下表面噴涂散熱膠,貼裝晶片支架,并安裝散熱蓋板;在所述LED無機電路板的上表面的LED晶片的出光面噴涂透明陶瓷釉并貼裝具有光學柵格結構的保護膜;烘干固化后即得到所述無機磊晶LED顯示模組。
技術領域
本發明涉及半導體領域,尤其涉及一種無機磊晶LED顯示模組。
背景技術
半導體發光二極管(LED,Light Emitting Diode)的應用領域在今年來有著巨幅的擴展,其中,成長最快也最具潛力的市場是液晶顯示屏(LCD)的背光應用。幾年間,白色發光二極管已經隨著小型顯示屏的背光應用逐漸普遍,目前幾乎所有移動電話中的彩色液晶面板都由發光二極管提供背光。最近,白色發光二極管更開始邁入需要更高性能和更長工作時間的膝上型顯示屏背光應用。然而,發光二極管在進入大尺寸顯示屏,如個人電腦顯示屏與電視應用的路途上并未順利。這種情況是因為除了更佳性能和更長工作時間外,大型液晶面板需要使用如紅、綠、藍(RGB)這類發光二極管(LED)來創造更豐富的色彩范圍,才能提供比使用冷陰極螢光燈管(CCFL)背光更好的采購誘因。
然而,傳統的LED顯示技術在高密度領域已經出現瓶頸。因為受制于LED光源的傳統結構,同時受制于后集成加工的模組所涉及的材料結構,譬如傳統的恒流源封裝的驅動容量和結構,傳統的FR4PCB板松散的材質帶來的集成成品的熱穩定性問題以及平整度強度問題,以及為安裝拼接為大屏幕所需要的注塑面罩和塑殼等,這些都嚴重限制著LED顯示技術在高密度領域,特別是在像素間距小于1.0mm顯示上的突破和應用。同時,如何最大限度地簡化LED顯示產品集成制造工藝的繁雜性和零散性,為用戶提供一種低成本的LED顯示模組,也是制約當前LED顯示技術進一步發展的瓶頸。
發明內容
本發明的目的是提供一種無機磊晶LED顯示模組及其制造方法,相比傳統的LED顯示模組,其制備工藝簡單,具有更好的性能單一性。
第一方面,本發明實施例提供了一種無機磊晶LED顯示模組的制造方法,包括:
在LED無機電路板的上表面的晶格適配層上磊晶生長LED晶片;
圖形化刻蝕去除LED無機電路板底層的SiO2保護層,露出接觸電極;
通過所述接觸電極將專用集成電路芯片與所述LED晶片進行電連接;
在所述LED無機電路板的下表面執錫接口裝置;
在所述LED無機電路板的下表面噴涂散熱膠,貼裝晶片支架,并安裝散熱蓋板;
在所述LED無機電路板的上表面的LED晶片的出光面噴涂透明陶瓷釉并貼裝具有光學柵格結構的保護膜;
烘干固化后即得到所述無機磊晶LED顯示模組。
優選的,所述電連接的方式包括采用AuSn合金進行焊接,或者,采用各向異性導電膠進行膠接。
優選的,所述接口裝置包括USB端子;在所述LED無機電路板的下表面噴涂散熱膠,貼裝晶片支架,并安裝散熱蓋板之前,所述方法還包括:
通過所述USB端子輸入測試信號,對所述裝配有所述專用集成電路芯片和生長LED晶片的LED無機電路板進行測試。
第二方面,本發明實施例提供了無機磊晶LED顯示模組,包括:LED磊晶無機電路板、晶片支架、接口裝置、專用集成電路芯片、散熱層和散熱蓋板;
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