[發明專利]一種無機磊晶LED顯示模組及其制造方法有效
| 申請號: | 201410386512.6 | 申請日: | 2014-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN105449089B | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 嚴敏;程君;周鳴波 | 申請(專利權)人: | 無錫極目科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京權泰知識產權代理事務所(普通合伙) 11460 | 代理人: | 王道川;楊勇 |
| 地址: | 214100 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 無機 led 顯示 模組 及其 制造 方法 | ||
1.一種無機磊晶LED顯示模組的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在LED無機電路板的上表面的晶格適配層上磊晶生長LED晶片;
圖形化刻蝕去除LED無機電路板底層的SiO2保護層,露出接觸電極;
通過所述接觸電極將專用集成電路芯片與所述LED晶片進行電連接;
在所述LED無機電路板的下表面執錫接口裝置;
在所述LED無機電路板的下表面噴涂散熱膠,貼裝晶片支架,并安裝散熱蓋板;
在所述LED無機電路板的上表面的LED晶片的出光面噴涂透明陶瓷釉并貼裝具有光學柵格結構的保護膜;
烘干固化后即得到所述無機磊晶LED顯示模組。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述電連接的方式包括采用AuSn合金進行焊接,或者,采用各向異性導電膠進行膠接。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述接口裝置包括USB端子;在所述LED無機電路板的下表面噴涂散熱膠,貼裝晶片支架,并安裝散熱蓋板之前,所述方法還包括:
通過所述USB端子輸入測試信號,對所述裝配有所述專用集成電路芯片和生長LED晶片的LED無機電路板進行測試。
4.一種采用權利要求1-3任一權項所述的制造方法制造的無機磊晶LED顯示模組,其特征在于,包括:LED磊晶無機電路板、晶片支架、接口裝置、專用集成電路芯片、散熱層和散熱蓋板;
所述LED磊晶無機電路板頂部為出光面,具有直接磊晶生長的LED,所述LED磊晶無機電路板頂部向上設置于所述晶片支架內,所述專用集成電路芯片倒裝設置于封裝基板的底面,通過所述散熱層和所述散熱蓋板固定于所述晶片支架內;所述接口裝置設置于所述封裝基板的底面與所述散熱蓋板之間的晶片支架內,并通過所述散熱蓋板上具有的開口向外露出;
所述LED磊晶無機電路板與所述專用集成電路芯片電連接;所述封裝基板通過所述接口裝置與外部電路進行電連接。
5.根據權利要求4所述的無機磊晶LED顯示模組,其特征在于,所述無機磊晶LED顯示模組還包括:
陶瓷釉層,設置于所述LED磊晶無機電路板的頂部出光面上,用于加強LED磊晶無機電路板上LED的散熱性能。
6.根據權利要求4所述的無機磊晶LED顯示模組,其特征在于,所述無機磊晶LED顯示模組還包括:
保護膜,具有光學柵格結構,覆蓋于所述陶瓷釉層之上。
7.根據權利要求4所述的無機磊晶LED顯示模組,其特征在于,所述無機磊晶LED顯示模組還包括:
固定件,所述散熱蓋板通過所述固定件緊固于所述晶片支架上。
8.根據權利要求4所述的無機磊晶LED顯示模組,其特征在于,所述接口裝置為兼容電源和數據通信的USB接口,通過膠結或焊接與所述封裝基板連接。
9.根據權利要求4所述的無機磊晶LED顯示模組,其特征在于,所述LED磊晶無機電路板頂部直接磊晶生長的LED為單色LED或多色LED。
10.根據權利要求9所述的無機磊晶LED顯示模組,其特征在于,所述多色LED包括:多個紅色LED、多個綠色LED和多個藍色LED;
其中,一個紅色LED、一個綠色LED和一個藍色LED組成一組晶片單元,并且多組所述晶片單元之間是等間距的。
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