[發(fā)明專利]一種手機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410385329.4 | 申請日: | 2014-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN104506673B | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 譚志林 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市財富之舟科技有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)44240 | 代理人: | 邢濤 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 手機(jī) 生產(chǎn) 方法 | ||
1.一種手機(jī),包括觸摸板、PCB板和殼體,其特征在于,所述觸摸板安裝在殼體的一側(cè),所述PCB板安裝在殼體的另一側(cè),所述觸摸板與PCB板之間設(shè)有FPC線連接,所述FPC線的一端與觸摸板連接,另一端固定在殼體上,并在殼體與PCB板之間,所述FPC線與所述PCB板之間還設(shè)有電連接的連接件,所述連接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之間設(shè)有中間部,所述第一基座部直接與PCB板貼合,所述第二基座部相應(yīng)的直接與FPC線貼合;或所述第一基座部直接與FPC線貼合,所述第二基座部相應(yīng)的直接與PCB板貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī),其特征在于,所述中間部具有彈性,所述第一基座部和第二基座部可通過中間部彈動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一所述的一種手機(jī),其特征在于,所述第一基座部、第二基座部和中間部采用同一種材料一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種手機(jī),其特征在于,所述中間部包括圓弧形的彈片,所述第一基座部包括第一平片,所述第二基座部包括第二平片,所述圓弧形的彈片的一端延伸成為第一平片,相對的另一端延伸成為第二平片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機(jī),其特征在于,所述第一平片與PCB板固定連接,所述第二平片上設(shè)有向外突出凸起,所述凸起與FPC線貼合。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機(jī),其特征在于,所述第一基座部包括第一頂針,所述第二基座部包括第二頂針,所述中間部包括圓筒部件和圓筒部件內(nèi)的彈性部件,所述第一頂針在圓筒部件的一端并一部分裝入所述圓筒部件,所述第二頂針在圓筒部件的另一端并一部分裝入所述圓筒部件,所述彈性部件在第一頂針和第二頂針之間。
7.一種如權(quán)利要求1所述手機(jī)的生產(chǎn)方法,其特征在于,包括如下步驟:
將觸摸板安裝在殼體的一側(cè);
將FPC線一端與觸摸板連接,另一端固定在殼體的另一側(cè);
在PCB板上安裝連接件;
將PCB板安裝在殼體的固定有FPC線的一側(cè),連接件的第一基座部直接與PCB板貼合,第二基座部相應(yīng)的直接與FPC線貼合;或所述第一基座部直接與FPC線貼合,所述第二基座部相應(yīng)的直接與PCB板貼合;使FPC線與PCB板電連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種手機(jī)的生產(chǎn)方法,其特征在于,所述連接件的成型包括以下步驟:加工連接件的中間部,使中間部具有彈性,加工第一基座部和加工第二基座部,中間部位于第一基座部和第二基座部之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種手機(jī)的生產(chǎn)方法,其特征在于,加工連接件的步驟包括:將連接件的中部沖壓形成圓弧形的彈片,沖壓連接件的一端形成第一平片,沖壓連接件相對的另一端形成第二平片,第一基座部包括第一平片,第二基座部包括第二平片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種手機(jī)的生產(chǎn)方法,其特征在于,在第二平片完成沖壓后,還包括在第二平片上沖壓形成向外突出的凸起;安裝連接件時,第一平片與PCB固定連接,第二平片上的凸起與FPC線直接貼合。
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