[發明專利]一種手機和手機的生產方法

有效

• 申請號: 201410385329.4
• 申請日: 2014-08-06
• 公開（公告）號: CN104506673B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 譚志林
• 申請（專利權）人: 深圳市財富之舟科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙)44240
• 代理人: 邢濤

技術領域

本發明涉及通訊設備領域，更具體的說，涉及一種手機和手機的生產方法。

背景技術

手機包括觸摸板與PCB板，通常FPC線與PCB板是通過接插件連接的，FPC線很小，這樣進行接插操作時就比較難操作，安裝起來費時費力，不僅增加了手機的安裝成本，而且容易出錯。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種降低FPC安裝成本的手機和手機的生產方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種手機，包括觸摸板、PCB板和殼體，所述觸摸板安裝在殼體的一側，所述PCB板安裝在殼體的另一側，所述觸摸板與PCB板之間設有FPC線連接，所述FPC線的一端與觸摸板連接，另一端固定在殼體上，并在殼體與PCB板之間，所述FPC線與所述PCB板之間還設有電連接的連接件，所述連接件包括第一基座部和第二基座部，所述第一基座部和第二基座部之間設有中間部，所述第一基座部直接與PCB板或FPC線貼合，所述第二基座部相應的直接與FPC線或PCB板貼合。

進一步的，所述中間部具有彈性，所述第一基座部和第二基座部可通過中間部彈動。連接件的這種結構可以方便手機的安裝，在安裝時，如果連接件沒有彈性，就需要將連接件的尺寸制造的與PCB板和FPC線之間的間隙值完全配合，如果連接件的尺寸與該間隙值之間的大小不一致，就會出現連接件不能與PCB板或FPC線接觸到的，或者連接件太大而導致PCB板無法正常安裝在手機的殼體上的情況，這樣就影響了手機的正常安裝，而本方案中，連接件具有彈性，這樣，連接件的尺寸可以比PCB板和FPC線之間的間隙值大，在安裝PCB板時，FPC線是已固定安裝在殼體上了，所以PCB板和殼體就可以一起壓緊連接件，連接件是具有彈性的，這樣連接件的第一基座部和第二基座部就可以與PCB板和FPC線保持良好的接觸，保證信號的導通，這種結構也方便安裝，提高了安裝效率，降低了手機的安裝成本。

進一步的，所述第一基座部、第二基座部和中間部采用同一種材料一體成型。第一基座部、第二基座部和中間部采用同一種材料一體成型，不僅方便生產制造，節省加工成本，而且還可以使連接件的機械強度較好，經久耐用，延長使用壽命。

進一步的，所述中間部包括圓弧形的彈片，所述第一基座部包括第一平片，所述第二基座部包括第二平片，所述圓弧形的彈片的一端延伸成為第一平片，相對的另一端延伸成為第二平片。圓弧形的彈片方便生產，同時具有彈性，第一基座部包括第一平片，第二基座部包括第二平片，第一平片和第二平片可以增加與PCB板和FPC線之間的接觸面積，保證信號流通的暢通，提高手機通訊的穩定性，連接件使用的同一塊原材料進行加工成型，將中間部處進行折彎成圓弧形，第一平片和第二平片就是分別從圓弧的兩端延伸出的，這樣加工更加方便，連接件的穩定性也會更好。

進一步的，所述第一平片與PCB板固定連接，所述第二平片上設有向外突出凸起，所述凸起與FPC線貼合。第一平片與PCB板固定連接，可以使連接件的固定更加穩定，不易發生移位，保證連接件連接的穩定性，在第二平片上設有向外凸出的凸起，由于連接件是具有彈性的，安裝時，第一平片與PCB板貼合，凸起與FPC線貼合，設置的凸起可以減小第二平片與FPC線的接觸面積，這樣就增大了凸起與FPC線之間的壓強，從而使連接件與FPC線的貼合更加緊密，不僅使連接件與FPC線的電連接更加可靠，還可以使連接件的位置固定更加穩定，保證信號傳輸的穩定。

進一步的，所述第一基座部包括第一頂針，所述第二基座部包括第二頂針，所述中間部包括圓筒部件和圓筒部件內的彈性部件，所述第一頂針在圓筒部件的一端并一部分裝入所述圓筒部件，所述第二頂針在圓筒部件的另一端并一部分裝入所述圓筒部件，所述彈性部件在第一頂針和第二頂針之間。設置這種頂針結構可以方便安裝，并頂針與PCB板和FPC線的連接方便。

一種手機的生產方法，其特征在于，包括如下步驟：

將觸摸板安裝在殼體的一側；

將FPC線一端與觸摸板連接，另一端固定在殼體的另一側；

在PCB板上安裝連接件；

將PCB板安裝在殼體的固定有FPC線的一側，連接件的第一基座部直接與PCB板或FPC線貼合，第二基座部相應的直接與FPC線或PCB板貼合，使FPC線與PCB板電連通。