[發明專利]感光性樹脂組合物，感光性元件，光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201410381648.8
• 申請日: 2006-05-22
• 公開（公告）號: CN104133343B
• 公開（公告）日: 2016-11-16
• 發明（設計）人: 宮坂昌宏;熊木尚
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: G03F7/033
• 分類號: G03F7/033;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;何楊

本發明是申請號為200680017652X(國際申請號為PCT/JP2006/310134)、申請日為2006年5月22日、發明名稱為“感光性樹脂組合物，感光性元件，光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法”的發明申請的分案申請。

技術領域

本發明是關于感光性樹脂組合物、感光性元件、光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。

背景技術

在印刷電路板、等離子顯示器用電路板、液晶顯示器用電路板、大規模集成電路、薄型晶體管、半導體封裝等的微細電子回路，一般而言是經由所謂的光學蝕刻法(光微影術)形成光致抗蝕圖形的工序而制造。光學蝕刻法為例如依下述作法于基板上形成導體圖形，首先在設置于基板上的感光層上，通過具有規定圖形的光掩模膜照射紫外線等光進行曝光，然后通過曝光部與非曝光部的溶解度不同的顯影液進行顯影后形成光致抗蝕圖形，接著通過以該光致抗蝕圖形作為光掩模對基板進行鍍覆加工、蝕刻加工等，在基板上形成導體圖形。

特別是于印刷電路板、半導體封裝等表面封裝技術領域，正積極進行使電子回路的配線更高密度化的技術開發，所以要求以10μm以下尺寸形成構成配線的導體圖形，因此，對于光學蝕刻法所使用的感光性樹脂組合物，要求10μm以下尺寸的分辨率。

此外，對于感光性組合物則要求更高的感光度化。伴隨著配線的高密度化，由于電源線的電阻而引起電壓降低的問題會有顯著化的傾向。對于此問題，通過使光致抗蝕圖形的膜厚變厚，使構成電路的導體層厚至10μm左右以上是有效的。為了以高生產性形成膜厚呈厚的光致抗蝕圖形，要求感光性樹脂更高感光度化。

另一方面，作為光致抗蝕圖形的形成方法，不使用光掩模圖形而直接繪圖光致抗蝕圖形的所謂的直接繪圖曝光法受到注目，認為依據該直接繪圖曝光法，可形成高生產性且高分辨率的光致抗蝕圖形。于是，近年漸漸可實際使用振蕩出波長405nm的激光器，壽命長且高輸出率的氮化鎵系藍色激光源作為光源，期望通過在直接繪圖曝光法中使用這樣的短波長的激光，可形成對于以往技術而言制造困難的高密度的光致抗蝕圖形。作為這樣的直接繪圖曝光法，由Ball?Semiconductor公司提案使用Texas?Instruments公司所提倡的DLP(Digital?Light?Processing，數字光學處理)系統的方法，而適用于此方法的曝光裝置己開始實用化。

而且，意圖通過使用如上述的藍色激光等激光作為活性光線的直接繪圖曝光法來形成光致抗蝕圖形的感光性樹脂組合物，目前為止已有幾個提案(參考例如專利文獻1、2)。

專利文獻1：日本特開2002-296764號公報

專利文獻2：日本特開2004-45596號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，以往技術的感光性樹脂組合物，通過直接繪圖曝光法形成高密度的光致抗蝕圖形時，從感光度與分辨率的觀點來說并不夠充足。

因此，本發明的目的是提供能以充足的感光度及分辨率進行通過直接繪圖曝光法形成光致抗蝕圖形的感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物的感光性元件、光致抗蝕圖形的形成法及印刷電路板的制造方法。

解決課題的手段

本發明為解決上述的課題，提供含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物及(C1)下述通式(1)所表示的化合物的感光性樹脂組合物。

[化1]

這里，式(1)中，R系至少1個表示碳數1～10的烷氧基或碳數1～12的烷基，a、b及c的總和為1～6，而a、b及c的總和為2～6時，同一分子中的復數的各個R可相同或不同。

本發明的感光性樹脂組合物，通過組合如上述的特定成分而構成，故能以充足的感光度及分辨率進行通過直接繪圖曝光法形成光致抗蝕圖形。本發明人認為，通過使用含有如上述(C1)成分這樣的具有特定的取代基的吡唑啉衍生物的光聚合引發劑，能夠得到如上述的感光度和分辨率提高的效果。

此外，本發明的感光性樹脂組合物的上述(C1)成分中，優選a、b及c各自地表示0～2的整數。

本發明的感光性樹脂組合物，其(A)成分優選含有以來自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的單體單元與來自丙烯酸的烷基酯和/或甲基丙烯酸的烷基酯的單體單元作為構成單元的丙烯酸系聚合物，藉此，可以更進一步提高堿顯影性及光照射后的抗蝕劑剝離性。